一种水下湿法焊接装置及方法

    公开(公告)号:CN104923882A

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201510380986.4

    申请日:2015-07-02

    CPC classification number: B23K9/0061

    Abstract: 本发明涉及一种水下湿法焊接装置,其特征在于,包括微波发生器、微波控制器、微波辐射器、波导管、云母片、焊枪夹持装置和焊枪,所述微波控制器通过导线与所述微波发生器连接,所述微波辐射器的一端与所述微波发生器相连接;所述波导管位于所述微波辐射器的外侧,其一端设置有所述云母片;所述焊枪安装在所述焊枪夹持装置上。本发明提供的水下湿法焊接装置及方法,利用微波加热原理,通过微波辐射器发射微波对焊缝处的水进行震荡加热,使水温度升高并气化,产生气泡,产生的气泡可以悬浮于水中,从而使得焊缝表面达到无水或含少量水的程度,将水对焊接的影响降到最低。

    一种水下湿法焊接装置及方法

    公开(公告)号:CN104923882B

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201510380986.4

    申请日:2015-07-02

    Abstract: 本发明涉及一种水下湿法焊接装置,其特征在于,包括微波发生器、微波控制器、微波辐射器、波导管、云母片、焊枪夹持装置和焊枪,所述微波控制器通过导线与所述微波发生器连接,所述微波辐射器的一端与所述微波发生器相连接;所述波导管位于所述微波辐射器的外侧,其一端设置有所述云母片;所述焊枪安装在所述焊枪夹持装置上。本发明提供的水下湿法焊接装置及方法,利用微波加热原理,通过微波辐射器发射微波对焊缝处的水进行震荡加热,使水温度升高并气化,产生气泡,产生的气泡可以悬浮于水中,从而使得焊缝表面达到无水或含少量水的程度,将水对焊接的影响降到最低。

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