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公开(公告)号：CN103487469A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310455236.X
申请日：2013-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板及检验方法，本文涉及检验印刷电路板黑孔化工艺效果的装置和方法。它是为了解决现有的黑孔化工艺的检测方法依赖于带有喷流设备的黑孔生产线，制作切片费时费力，出现问题时维护和调整困难的技术问题。本实验板由矩形的环氧玻璃布层压板和铜箔组成，板面的两侧带有铜箔，在板面中部有一条标记线，在环氧玻璃布层压板的四周边缘带有可扳开的V形挖槽。检验方法：用待检验的印刷电路板黑孔化工艺将实验板标记线以下部分进行黑孔化处理后，测试导电碳层电阻值初步判断，然后用待验证的电镀工艺对实验板标记线以下部分进行电镀；测试碳层上铜的覆盖率来判断黑孔化效果。本实验板及检验方法可用于电镀领域。
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公开(公告)号：CN103487469B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310455236.X
申请日：2013-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板及检验方法，本文涉及检验印刷电路板黑孔化工艺效果的装置和方法。它是为了解决现有的黑孔化工艺的检测方法依赖于带有喷流设备的黑孔生产线，制作切片费时费力，出现问题时维护和调整困难的技术问题。本实验板由矩形的环氧玻璃布层压板和铜箔组成，板面的两侧带有铜箔，在板面中部有一条标记线，在环氧玻璃布层压板的四周边缘带有可扳开的V形挖槽。检验方法：用待检验的印刷电路板黑孔化工艺将实验板标记线以下部分进行黑孔化处理后，测试导电碳层电阻值初步判断，然后用待验证的电镀工艺对实验板标记线以下部分进行电镀；测试碳层上铜的覆盖率来判断黑孔化效果。本实验板及检验方法可用于电镀领域。
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公开(公告)号：CN104818506A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510282631.1
申请日：2015-05-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于印刷电路板孔金属化的溶液，它涉及一种用于印刷电路板孔金属化的溶液。本发明是要解决现有方法黑孔化溶液中的碳材料电阻大的问题，本发明一种用于印刷电路板孔金属化的溶液包含石墨乳、阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂和去离子水；该溶液的pH为7.5～10.5；本发明采用的石墨体系由于其电阻更小，因而具有更好的导电性，可以在吸附较少黑孔化材料的条件下达到很好的导电效果。本发明应用于孔金属化技术领域。
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公开(公告)号：CN103491727B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201310455237.4
申请日：2013-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法，它涉及印刷电路板制造，尤其涉及一种印刷电路板孔导电化的方法。本发明是为解决碳黑或石墨分散液孔导电化工艺的分散液稳定性差易于失效，在孔壁形成的碳膜层厚度大的技术问题。本方法：首先将印刷电路板放入预处理液中，处理PCB板的孔壁，使孔壁增加对氧化石墨的黏附能力；再浸入氧化石墨水溶液中，氧化石墨吸附在PCB板面及孔壁上，干燥后形成一层不导电的氧化石墨层；利用还原剂溶液，将氧化石墨还原，孔内得到导电的还原氧化石墨；微蚀铜清洗后烘干：再进行直接电镀。该方法利用氧化石墨在孔壁上在线还原使孔导电化，组分简单、处理液稳定性好、处理后导电膜层薄不影响后续镀铜层结合力。
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公开(公告)号：CN103491727A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310455237.4
申请日：2013-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法，它涉及印刷电路板制造，尤其涉及一种印刷电路板孔导电化的方法。本发明是为解决碳黑或石墨分散液孔导电化工艺的分散液稳定性差易于失效，在孔壁形成的碳膜层厚度大的技术问题。本方法：首先将印刷电路板放入预处理液中，处理PCB板的孔壁，使孔壁增加对氧化石墨的黏附能力；再浸入氧化石墨水溶液中，氧化石墨吸附在PCB板面及孔壁上，干燥后形成一层不导电的氧化石墨层；利用还原剂溶液，将氧化石墨还原，孔内得到导电的还原氧化石墨；微蚀铜清洗后烘干：再进行直接电镀。该方法利用氧化石墨在孔壁上在线还原使孔导电化，组分简单、处理液稳定性好、处理后导电膜层薄不影响后续镀铜层结合力。
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