公开(公告)号：CN118528546A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410774139.5

申请日：2024-06-14

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 乔菁 ,  张粟 ,  常晓丛 ,  周德开 ,  崔生乐 ,  林曾颢

IPC: B29C64/386 ,  B33Y50/00

Abstract: 本发明涉及增材制造领域，更具体的说是一种SLA与DLP增材制造光学对准与液面监测方法，S1：通过紫外光CMOS相机使SLA激光振镜系统的SLA激光对焦于成型平面；S2：在紫外光CMOS相机可视范围内投射三个SLA激光光斑，记录对应偏角，计算得到SLA激光振镜系统扫描工作幅面的坐标系基准；S3：利用图像处理技术，记录S2中的SLA光斑图像；S4通过紫外光CMOS相机使DLP光机投影系统的投影对焦于成型平面；S5：调整DLP光机投影系统投影下的像素，使得投影像素和SLA光斑图像中心重合，实现成型平面、SLA扫描工作幅面、DLP投影工作幅面三者坐标系的重合；S6：读取切片数据开始成型，固化单层切片；可以解决DLP与SLA混合工艺成型设备光路系统不同工作基准与打印层厚精度低的问题。

公开(公告)号：CN118514330A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202410765066.3

申请日：2024-06-14

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 乔菁 ,  张粟 ,  常晓丛 ,  姚利明 ,  崔生乐 ,  林曾颢

IPC: B29C64/386 ,  B29C64/393 ,  B33Y50/00 ,  B33Y50/02 ,  B29C64/10

Abstract: 本发明涉及增材制造领域，更具体的说是一种SLA与DLP混合工艺增材制造拼接方法，S1：读取测试切片图像，对DLP光机投影系统和SLA振镜扫描系统进行功率调制；S2：判断DLP光机投影系统和SLA振镜扫描系统固化深度是否一致，调整DLP光机投影系统和SLA振镜扫描系统功率；S3：并划分出DLP投影工作区域和SLA扫描工作区域；S4：根据DLP投影工作区域和SLA扫描工作区域，分别计算得到DLP投影拼接重叠区域、DLP与SLA固化边界拼接重叠区域；S5：根据DLP投影工作区域、SLA扫描工作区域、DLP投影拼接重叠区域、DLP与SLA固化边界拼接重叠区域，对DLP和SLA混合工艺成型路径进行规划；S6：DLP光机投影系统按照工艺成型路径进行投影，SLA振镜扫描系统按照工艺成型路径进行扫描。