公开(公告)号：CN104848961A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510245724.7

申请日：2015-05-14

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张刚 ,  康代涛 ,  刘璇 ,  齐乐 ,  王立欣

IPC: G01K11/00

Abstract: 基于饱和导通压降测量IGBT结温的温度定标平台及实现IGBT结温测量的方法，涉及半导体测试领域。本发明是为了解决现有的IGBT结温测量电路的安装平台对芯片封装和安装空间有一定要求，并对测量环境要求较高，无法实现大电流工况下的结温在线监测的问题。本发明IGBT驱动设备连接到IGBT温度定标电路的驱动端，大电流稳压电源串联大功率电阻连接IGBT温度定标电路集电极和发射极两端，PXI测试机箱上的数字万用表模块连接到温度定标电路的测试端，温度定标平台均位于恒温箱中，恒温箱用于实现对IGBT温度定标电路的温度定标。该平台用于测量给定IGBT结温与饱和导通压降的关系。

公开(公告)号：CN104849680B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201510259882.8

申请日：2015-05-20

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张刚 ,  刘璇 ,  白瑾珺 ,  康代涛 ,  王立欣

IPC: G01R33/12

Abstract: 集成电感器的软磁铁氧体磁芯宽频相对磁导率的测量方法，属于电磁计量领域。为了解决现有宽频相对磁导率测量方法操作复杂和稳定性差的问题。所述集成电感器包括软磁铁氧体磁芯和板型印制电路；本方法中分别建立了集成电感器的等效电路模型和空载时的等效电路模型，再结合对应的阻抗特性，计算集成电感器等效电感的频率特性；利用几何尺寸测量的方法获取模型中的参数，进一步得到软磁铁氧体磁芯宽频相对磁导率。本发明适用于集成电感器的软磁铁氧体宽频相对磁导率的测量。

公开(公告)号：CN104849680A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510259882.8

申请日：2015-05-20

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张刚 ,  刘璇 ,  白瑾珺 ,  康代涛 ,  王立欣

IPC: G01R33/12

Abstract: 集成电感器的软磁铁氧体磁芯宽频相对磁导率的测量方法，属于电磁计量领域。为了解决现有宽频相对磁导率测量方法操作复杂和稳定性差的问题。所述集成电感器包括软磁铁氧体磁芯和板型印制电路；本方法中分别建立了集成电感器的等效电路模型和空载时的等效电路模型，再结合对应的阻抗特性，计算集成电感器等效电感的频率特性；利用几何尺寸测量的方法获取模型中的参数，进一步得到软磁铁氧体磁芯宽频相对磁导率。本发明适用于集成电感器的软磁铁氧体宽频相对磁导率的测量。