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公开(公告)号：CN1286889C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200510009804.9
申请日：2005-03-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供的是一种以聚二甲基硅氧烷为基材的芯片简易不可逆键合方法。主要步骤包括：芯片的衬底材料为聚二甲基硅氧烷；将聚二甲基硅氧烷浇注于模具中、固化，再将聚二甲基硅氧烷样品新鲜剥离；将新鲜剥离的聚二甲基硅氧烷芯片组件放入氨水中，浸泡；将经过处理后的聚二甲基硅氧烷芯片组件用去离子水反复冲洗；将处理好的两片聚二甲基硅氧烷芯片组件贴合，或者是将处理好的聚二甲基硅氧烷芯片组件贴在清洗干净的玻璃面上，实现聚二甲基硅氧烷与聚二甲基硅氧烷/玻璃的不可逆键合。本发明采用聚二甲基硅氧烷为加工衬底材料，具有较高性价比、键合成本低、加工工艺过程简单、加工成品率高。
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公开(公告)号：CN100420622C
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200510127395.2
申请日：2005-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供的是基于聚二甲基硅氧烷微小元器件的二次模板复制加工方法。它包括：模板材质——有机玻璃PMMA，模板加工方式为利用一次阴模板热压形成有机玻璃阳模，作为聚二甲基硅氧烷材质的微小元器件加工模板。其中一次阴模板材质为硅片，其加工方式为标准MEMS工艺。本发明方法的优点是：工艺简单，成本低廉，解决了PDMS材料与模具之间的脱模困难问题，而且重复性好，易于实现高精度复制和规模化生产。
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公开(公告)号：CN1789108A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510127395.2
申请日：2005-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供的是基于聚二甲基硅氧烷微小元器件的二次模板复制加工方法。它包括：模板材质——有机玻璃PMMA，模板加工方式为利用一次阴模板热压形成有机玻璃阳模，作为聚二甲基硅氧烷材质的微小元器件加工模板。其中一次阴模板材质为硅片，其加工方式为标准MEMS工艺。本发明方法的优点是：工艺简单，成本低廉，解决了PDMS材料与模具之间的脱模困难问题，而且重复性好，易于实现高精度复制和规模化生产。
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公开(公告)号：CN1683443A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200510009804.9
申请日：2005-03-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供的是一种以聚二甲基硅氧烷为基材的芯片简易不可逆键合方法。主要步骤包括：芯片的衬底材料为聚二甲基硅氧烷；将聚二甲基硅氧烷浇注于模具中、固化，再将聚二甲基硅氧烷样品新鲜剥离；将新鲜剥离的聚二甲基硅氧烷芯片组件放入氨水中，浸泡；将经过处理后的聚二甲基硅氧烷芯片组件用去离子水反复冲洗；将处理好的两片聚二甲基硅氧烷芯片组件贴合，或者是将处理好的聚二甲基硅氧烷芯片组件贴在清洗干净的玻璃面上，实现聚二甲基硅氧烷与聚二甲基硅氧烷/玻璃的不可逆键合。本发明采用聚二甲基硅氧烷为加工衬底材料，具有较高性价比、键合成本低、加工工艺过程简单、加工成品率高。
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