公开(公告)号：CN106543435A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201510740251.8

申请日：2015-11-04

Applicant: 台虹科技股份有限公司

Inventor： 方佾凯 ,  洪宗泰 ,  陈品璇 ,  陈巧珮 ,  陈秋风

IPC: C08G73/10 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供一种聚酰胺酸混合物及其制备方法以及聚酰亚胺膜的制备方法，所述聚酰胺酸混合物的制备方法包括以下步骤，首先，制备第一聚酰胺酸溶液以及第二聚酰胺酸溶液，其中第一聚酰胺酸溶液包括具有以式1所示的重复单元的聚酰胺酸，以及第二聚酰胺酸溶液包括具有以式2所示的重复单元的聚酰胺酸， 其中A为；B 为 ；Ar 为或 ，且X为单键、-O-、-SO2-、C(CF3)2或-CO-；以及Ar’为或 ，且X’为单键、-O-、-SO2-、C(CF3)2或-CO-。接着，将第一聚酰胺酸溶液与第二聚酰胺酸溶液进行混合。本发明可制得均匀混合的聚酰胺酸混合物，并藉此可制得介电常数、介电损耗、热膨胀系数、玻璃转移温度、弹性模数等性质得以有效被调控的聚酰亚胺膜。

公开(公告)号：CN108271319A

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201710099995.5

申请日：2017-02-23

Applicant: 台虹科技股份有限公司

Inventor： 陈巧珮 ,  陈品璇 ,  陈钰佩 ,  洪宗泰 ,  陈秋风

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种可挠性电路板的制造方法，该可挠性电路板的制造方法包括以下步骤。提供第一可挠性载板并在第一可挠性载板上形成第一金属层。图案化第一金属层，形成第一开口。形成第一图案化感光性绝缘层在第一金属层上，第一图案化感光性绝缘层具有暴露第一金属层的通孔。形成晶种层在第一图案化感光性绝缘层上并填入通孔，在通孔中形成导通孔。在晶种层上形成第二金属层，第二金属层具有暴露晶种层的第二开口。以第二金属层作为罩幕，图案化晶种层，暴露出部分的第一图案化感光性绝缘层。形成第二图案化感光性绝缘层在第二开口中。

公开(公告)号：CN106810694A

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201610058133.3

申请日：2016-01-28

Applicant: 台虹科技股份有限公司

Inventor： 方佾凯 ,  洪宗泰 ,  陈巧珮 ,  陈品璇 ,  黄庆弘

IPC: C08G73/10 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08G73/1082 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1053 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C09D179/08 ,  C08G73/1007

Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺聚合物以及聚酰亚胺膜，聚酰亚胺聚合物包括以式1表示的重复单元：其中Ar为衍生自含有芳香族基及氟原子或含有芳香族基及氧基的四羧酸二酐的四价有机基；以及A为本发明的聚酰亚胺聚合物以及聚酰亚胺膜具有良好的透光率、透明度及热稳定性。