公开(公告)号：CN104022217A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410292860.7

申请日：2014-06-26

Applicant: 厦门大学

Inventor： 姚荣迁 ,  张帅丰 ,  符长平 ,  毛宇 ,  林佳龙 ,  冯祖德

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/49107 ,  H01L33/641 ,  H01L33/483 ,  H01L33/50 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种大功率曲面LED散热基板及其封装方法，涉及LED散热基板。所述大功率曲面LED散热基板设有基底，在基底上表面设有SiO2绝缘层，在SiO2绝缘层上设有电路层，LED芯片固定于基板上，电路层通过金线与LED芯片相连，再由经过固化的荧光粉和胶的混合物包裹；基底下表面通过导热胶粘贴于金属散热片上。将PCS纺成原膜，对原膜进行不熔化预处理，将预处理过的原膜进行高温烧结成硅氧碳薄膜；对烧结成的硅氧碳薄膜进行表面热处理，在薄膜表面形成SiO2绝缘层；在SiO2绝缘层表面设置导电层，制得大功率曲面LED散热基板；使用制得的大功率曲面LED散热基板，将LED封装为曲面LED灯具。