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发明公开
应力探测器审中-实审

公开(公告)号：CN117091734A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202311073699.X

申请日：2023-08-24

Applicant: 厦门大学

Inventor： 程翔 , 叶锦晖

IPC: G01L1/24

Abstract: 本公开提供一种应力探测器，其包括：柔性PCB；光接收芯片，所述光接收芯片设置于所述柔性PCB，用于将光信号转换为电信号，并对电信号进行放大，得到应力探测器输出信号；以及应力发光膜，所述应力发光膜设置于所述光接收芯片，所述应力发光膜能够根据施加在应力发光膜上的应力产生光信号，并且所述光信号能够被传输至所述光接收芯片。

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