一种剖分式机械密封及其剖分接触界面的密封方法

    公开(公告)号:CN111677864A

    公开(公告)日:2020-09-18

    申请号:CN202010600117.9

    申请日:2020-06-28

    Abstract: 本专利公开了一种在受热或承压状态下密封环剖分界面产生间隙时仍然具有良好密封能力的剖分式机械密封及其密封方法。该剖分式机械密封包括剖分式动环、剖分式静环,所述的剖分式动环与剖分式静环通过密封端面贴合构成端面动密封,其特征在于:所述的剖分式动环与剖分式静环各有2片半环,每片半环拥有的2个剖分面处于同一平面内即圆心角为180°,动环和静环各自的一片半环的2个剖分面上分别附着一薄层高分子材料,各自的另一片半环的2个剖分面为光滑基体剖分面。该密封方法是使得2片半环施加载荷,使得动环和静环剖分接触界面的空隙率小于逾渗阈值0.3116,轴向单边高分子溢出量小于0.223μm,径向单边高分子溢出量小于0.447μm。

    一种剖分式机械密封及其剖分接触界面的密封方法

    公开(公告)号:CN111677864B

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN202010600117.9

    申请日:2020-06-28

    Abstract: 本专利公开了一种在受热或承压状态下密封环剖分界面产生间隙时仍然具有良好密封能力的剖分式机械密封及其密封方法。该剖分式机械密封包括剖分式动环、剖分式静环,所述的剖分式动环与剖分式静环通过密封端面贴合构成端面动密封,其特征在于:所述的剖分式动环与剖分式静环各有2片半环,每片半环拥有的2个剖分面处于同一平面内即圆心角为180°,动环和静环各自的一片半环的2个剖分面上分别附着一薄层高分子材料,各自的另一片半环的2个剖分面为光滑基体剖分面。该密封方法是使得2片半环施加载荷,使得动环和静环剖分接触界面的空隙率小于逾渗阈值0.3116,轴向单边高分子溢出量小于0.223μm,径向单边高分子溢出量小于0.447μm。

    一种剖分式机械密封
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213271009U

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN202021223220.8

    申请日:2020-06-28

    Abstract: 本专利公开了一种在受热或承压状态下密封环剖分界面产生间隙时仍然具有良好密封能力的剖分式机械密封,它包括剖分式动环、剖分式静环,所述的剖分式动环与剖分式静环通过密封端面贴合构成端面动密封,其特征在于:所述的剖分式动环与剖分式静环各有2片半环,每片半环拥有的2个剖分面处于同一平面内即圆心角为180°,动环和静环各自的一片半环的2个剖分面上分别附着一薄层高分子材料,各自的另一片半环的2个剖分面为光滑基体剖分面。

Patent Agency Ranking