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公开(公告)号：CN110716260A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910862907.1
申请日：2019-09-12
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了一种同质集成激光器、反射镜和探测器的通信芯片及制备方法，芯片基于硅衬底氮化镓晶圆制备，采用相同工艺步骤制备了两个单片集成的激光二极管，反射镜在刻蚀激光二极管的阶梯状台阶时同时获得，激光二极管在受激辐射模式下工作时作为光源向外发射调制激光信号，在自发辐射模式下工作时作为探测器探测来自外部的激光信号，激光器发出的调制激光信号通过自由空间传输，经氮化镓反射镜反射后到达探测器。本发明的制备方法简化了工艺步骤，降低了工艺难度，提高了制备成功率，而且对准精度更高，制成的通信芯片能够实现基于镜面反射的同质集成片上高速激光通信，有效增强了通信芯片的通信性能，可广泛应用于激光通信和激光传感领域。
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公开(公告)号：CN110716260B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201910862907.1
申请日：2019-09-12
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了一种同质集成激光器、反射镜和探测器的通信芯片及制备方法，芯片基于硅衬底氮化镓晶圆制备，采用相同工艺步骤制备了两个单片集成的激光二极管，反射镜在刻蚀激光二极管的阶梯状台阶时同时获得，激光二极管在受激辐射模式下工作时作为光源向外发射调制激光信号，在自发辐射模式下工作时作为探测器探测来自外部的激光信号，激光器发出的调制激光信号通过自由空间传输，经氮化镓反射镜反射后到达探测器。本发明的制备方法简化了工艺步骤，降低了工艺难度，提高了制备成功率，而且对准精度更高，制成的通信芯片能够实现基于镜面反射的同质集成片上高速激光通信，有效增强了通信芯片的通信性能，可广泛应用于激光通信和激光传感领域。
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