公开(公告)号：CN106825979B

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201710004538.3

申请日：2017-01-04

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 王见 ,  管跃 ,  黄珂 ,  何晓蕾 ,  章晓波 ,  饶伟锋

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明提供一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法。所述焊料，其合金成分包括低含量的锌、铋、镁等微量元素，余量为锡。所述制备方法包括以下步骤：1)将锌、铋、镁和锡原料真空封装，真空度在5Pa以下，然后冲入氩气；2)将上述封装好的锌、铋、镁和锡原料放入反应炉中熔炼热处理，热处理温度为400～600℃，保温时间至少24h以上，冰水淬火，再真空封装后在100～150℃下退火，即得到Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料。与含有贵金属Ag、Cu的SnAgCu系无铅焊接材料相比，本发明研制的焊料成本低廉，熔点低等优点。

公开(公告)号：CN106825979A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710004538.3

申请日：2017-01-04

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 王见 ,  管跃 ,  黄珂 ,  何晓蕾 ,  章晓波 ,  饶伟锋

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明提供一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法。所述焊料，其合金成分包括低含量的锌、铋、镁等微量元素，余量为锡。所述制备方法包括以下步骤：1)将锌、铋、镁和锡原料真空封装，真空度在5Pa以下，然后冲入氩气；2)将上述封装好的锌、铋、镁和锡原料放入反应炉中熔炼热处理，热处理温度为400～600℃，保温时间至少24h以上，冰水淬火，再真空封装后在100～150℃下退火，即得到Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料。与含有贵金属Ag、Cu的SnAgCu系无铅焊接材料相比，本发明研制的焊料成本低廉，熔点低等优点。