公开(公告)号：CN112157911B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202010955308.7

申请日：2020-09-11

Applicant: 华侨大学

Inventor： 曹伟 ,  谢卓尊 ,  刘斌 ,  黄常标 ,  江开勇 ,  蔡和伦

IPC: B29C64/20 ,  B29C64/386 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/00 ,  G06T17/20

Abstract: 一种自支撑的3D打印梯度弹性多孔材料微结构设计方法，包括以下步骤：三维区域中立方体网格的划分和Voronoi站点生成；对Voronoi站点生成三维多边形Voronoi图，将Voronoi区域的交界面作为多孔材料实体部分，区域内部作为多孔材料的空腔部分；生成多孔材料的切片图像，逐层输入3D打印设备打印，或对切片图像进行三维重构并输出为用于3D打印的STL模型。本发明提出的方法，实现了多孔材料内部孔洞的自支撑打印，减少了孔内支撑，避免了复杂的后处理工序；同时也实现了材料弹性性能的梯度划分。

公开(公告)号：CN112157911A

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN202010955308.7

申请日：2020-09-11

Applicant: 华侨大学

Inventor： 曹伟 ,  谢卓尊 ,  刘斌 ,  黄常标 ,  江开勇 ,  蔡和伦

IPC: B29C64/20 ,  B29C64/386 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/00 ,  G06T17/20

Abstract: 一种自支撑的3D打印梯度弹性多孔材料微结构设计方法，包括以下步骤：三维区域中立方体网格的划分和Voronoi站点生成；对Voronoi站点生成三维多边形Voronoi图，将Voronoi区域的交界面作为多孔材料实体部分，区域内部作为多孔材料的空腔部分；生成多孔材料的切片图像，逐层输入3D打印设备打印，或对切片图像进行三维重构并输出为用于3D打印的STL模型。本发明提出的方法，实现了多孔材料内部孔洞的自支撑打印，减少了孔内支撑，避免了复杂的后处理工序；同时也实现了材料弹性性能的梯度划分。