-
公开(公告)号：CN103697444A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310670582.X
申请日：2013-12-10
Applicant: 华侨大学
IPC: F21V29/02 , F21Y101/02
Abstract: 本发明公开一种LED光源散热器一体化结构，包括LED集成光源和散热器，该LED集成光源具有铝基板，该散热器具有柱状安装座和若干片散热鳍片，各散热鳍片间隔地竖立于柱体安装座的外侧壁上，各散热鳍片与柱状安装座一体成型；柱状安装座呈其上端为闭合状，下端为开口状的中空结构，铝基板与柱状安装座的下端紧配合可拆卸安装在一起，柱状安装座的中空腔室内填充有导热液填充物。本发明的有益效果是：其导热液填充物与LED集成光源直接接触，导热液填充物与柱状安装座的直接接触面积较大，使LED集成光源的散热速度较快，热阻小，有效降低LED芯片的结温，还能起到均温散热的目的，并无需设置抽空处理，具有制作简易、方便携带和制作成本较低的优点。
-
公开(公告)号：CN203351662U
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201320382676.2
申请日：2013-06-28
Applicant: 华侨大学
IPC: H01L33/60 , H01L25/075
Abstract: 本实用新型提出一种高光效LED蓝光COB光源，包括基板和固定粘结在基板上的LED芯片，所述基板和LED芯片上覆设有高透光硅胶层；所述基板的表面形成有多个棱锥状的凸起或凹坑。采用上述技术方案后，本实用新型的高光效LED蓝光COB光源，其LED芯片发出的光线在基板表面形成的多个棱锥状的凸起或凹坑处向内集中反射，减小了高透光硅胶层的光线出射角，与现有技术相比，本实用新型的高光效LED蓝光COB光源，其降低了光线在高透光硅胶层处的全反射吸收，提高了出光效率，还增强了散热，降低了散热成本。
-
公开(公告)号：CN203349236U
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201320378330.5
申请日：2013-06-28
Applicant: 华侨大学
IPC: F21V29/02 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型提出一种增强对流散热的烟囱效应LED工矿灯，包括光源模组、散热器和罩设于光源模组外的灯罩；灯罩的中心处对应光源模组向上设有与灯罩内连通且口朝上的管道，散热器具有形成于通道与灯罩之间的散热片，散热片之间形成有上下贯穿并连通通道与灯罩内的间隙，光源模组的LED灯设于散热片的下侧。如此，本实用新型，其管道形成“烟囱”结构，LED灯对周围空气加热，利用热空气密度小，易上浮的原理，使LED灯周围的热空气透过散热片的间隙沿管道向上排走，新的空气补充，以此来增强LED灯及散热片周围空气的流动性，进行畅通、快速的自然对流散热，与现有技术相比，本实用新型，其散热效果好，成本低，结构简单合理，实用性强。
-
公开(公告)号：CN203348997U
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201320378166.8
申请日：2013-06-28
Applicant: 华侨大学
IPC: F21S2/00 , F21V5/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型提出一种新型低发散高光效LED光源，包括铝基板和固定粘结在铝基板上的LED芯片，所述铝基板和LED芯片上覆设有高透光硅胶层；还包括覆设于所述高透光硅胶层外的出光膜，该出光膜的外表面形成有同心的环形波纹组。采用上述技术方案后，本实用新型的新型低发散高光效LED光源，其LED芯片发出的光线在出光膜上的环形波纹组处向内集中折射，压缩了出光角度，并且出光膜减小了高透光硅胶层的光线出射角，与现有技术相比，本实用新型的新型低发散高光效LED光源，其使出射光线具有低发散角特征，便于进行二次配光和提高光能利用率的同时，还降低了光线在高透光硅胶层处的全反射吸收，提高了出光效率。
-
公开(公告)号：CN203068204U
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201220745628.0
申请日：2012-12-29
Applicant: 华侨大学
IPC: F21S2/00 , F21V17/10 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开一种可更换驱动电源的LED球泡灯，其包括有电源装置、散热装置和发光装置，该电源装置包括灯头、连接座和驱动电源，其中，连接座下端与灯头连接，连接座上端可拆卸式与上述散热装置连接，并于连接座上设置一具有开口的容置凹腔，上述驱动电源可拆卸式安装于该容置凹腔中。藉此，通过将驱动电源可拆卸式安装于电源装置中，当驱动电源报废后，用户可更换新的驱动电源，使LED球泡灯继续使用，从而，避免因驱动电源报废导致整个LED球泡灯都无法再利用的问题，节省了成本。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203395883U
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201320492020.6
申请日：2013-08-13
Applicant: 华侨大学
IPC: F21V29/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型提出一种具有高效均匀散热功能的LED Light Bar，包括沿竖直方向设置的印制线路板、多个沿印制线路板排列设置的LED光源，和沿印制线路板设置并具有散热片的散热器；印制线路板为印设有电路的导热基板；散热器与印制线路板贴设在一起，且散热片的面积由下至上逐渐变大。如此，本实用新型，突破传统LED Light Bar的构造形式，其通常竖向使用，根据热空气密度小，易上浮的原理，其散热片的面积由下至上逐渐变大，即散热器的散热性能由下至上逐渐增强，克服现有LED Light Bar的散热片没有针对LED光源上下温度分布不同进行匹配散热而带来的散热不均，处于上部的LED光源易因温度过高而损坏的缺陷，与现有技术相比，本实用新型，其散热均匀，可靠性强。
-
公开(公告)号：CN203628588U
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201320812386.7
申请日：2013-12-10
Applicant: 华侨大学
IPC: F21V29/02 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开一种LED光源散热器一体化结构，包括LED集成光源和散热器，该LED集成光源具有铝基板，该散热器具有柱状安装座和若干片散热鳍片，各散热鳍片间隔地竖立于柱体安装座的外侧壁上，各散热鳍片与柱状安装座一体成型；柱状安装座呈其上端为闭合状，下端为开口状的中空结构，铝基板与柱状安装座的下端紧配合可拆卸安装在一起，柱状安装座的中空腔室内填充有导热液填充物。本实用新型的有益效果是：其导热液填充物与LED集成光源直接接触，导热液填充物与柱状安装座的直接接触面积较大，使LED集成光源的散热速度较快，热阻小，有效降低LED芯片的结温，还能起到均温散热的目的，并无需设置抽空处理，具有制作简易、方便携带和制作成本较低的优点。
-
公开(公告)号：CN203349105U
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201320382631.5
申请日：2013-06-28
Applicant: 华侨大学
IPC: F21S8/06 , F21V17/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型提出一种增强对流散热的烟囱效应LED吊灯，包括灯座、承载于灯座上的LED球泡灯和罩设于LED球泡灯外的灯罩，灯座连接于灯罩的中心处；灯罩的中心处对应LED球泡灯向上设有与灯罩内连通且口朝上的管道。采用上述技术方案后，本实用新型的增强对流散热的烟囱效应LED吊灯，其管道形成“烟囱”结构，LED球泡灯对周围空气加热，利用热空气密度小，易上浮的原理，使LED球泡灯周围的热空气沿管道向上排走，新的空气补充，以此来增强LED球泡灯周围空气的流动性，进行畅通、快速的自然对流散热，无需设置散热装置，与现有技术相比，本实用新型的增强对流散热的烟囱效应LED吊灯，其散热效果好，成本低，结构简单合理，实用性强。
-
公开(公告)号：CN203656703U
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201320492556.8
申请日：2013-08-13
Applicant: 华侨大学
IPC: F21S8/00 , F21V29/00 , F21V23/06 , F21V17/10 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型提出一种均温散热高光效COB？LED面光源，包括均温板、印制线路板和与印制线路板电连接的LED芯片；所述印制线路板覆设于所述均温板上，所述LED芯片嵌透装在所述印制线路板中，并通过导热胶粘结在所述均温板上。如此，本实用新型的均温散热高光效COB？LED面光源，突破传统COB？LED面光源的构造形式，合理设计LED芯片与均温板的热传导结构，LED芯片可透过导热胶直接与均温板进行热传导，热阻小，并利用均温板的快速、均匀的导热性能，达到对LED芯片进行高效散热的效果，与现有技术相比，本实用新型的均温散热高光效COB？LED面光源，其合理降低了热阻，并合理利用均温板，增强了散热性能，提高了整体发光性能，稳定性强，寿命长。
-
公开(公告)号：CN203351660U
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201320378134.8
申请日：2013-06-28
Applicant: 华侨大学
IPC: H01L33/54
Abstract: 本实用新型提出一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源，包括铝基板和固定粘结在铝基板上的LED芯片，所述铝基板和LED芯片上覆设有高透光硅胶层；所述高透光硅胶层的外表面形成有多个锥形的凸起或凹坑。采用上述技术方案后，本实用新型的LED集成封装的高光效蓝光COB光源，其LED芯片发出的光线在高透光硅胶层的外表面形成的锥形的凸起或凹坑处向内集中折射，压缩了出光角度，减小了高透光硅胶层的光线出射角，与现有技术相比，本实用新型的LED集成封装的高光效蓝光COB光源，其降低了光线在高透光硅胶层处的全反射吸收，提高了出光效率，还增强了散热，降低了散热成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.014 seconds)
