公开(公告)号：CN103038019B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201080068410.X

申请日：2010-06-01

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 丰田良孝 ,  今井文裕

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3616 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/365 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489

Abstract: 电子设备的小型化已经导致不能进行清洁的印刷板的出现并且需要能够符合省略清洁的无铅焊膏。为了焊膏符合省略清洁，要求所述焊膏留下透明和非粘性的残余物。作为适于省略清洁的松香的马来松香具有高的酸值并且不适于作为无铅焊料用助焊剂。作为用于抑制包含马来松香的助焊剂与Sn-Ag-Cu焊料合金粉末反应的手段，使用通过添加1-8质量%Sb至Sn-Ag-Cu焊料合金而获得的Sn-Ag-Cu-Sb焊料合金粉末。因此，可以提供一种焊膏，其具有较不易于随着时间而变化并且具有长的储存期的优异效果。

公开(公告)号：CN103038019A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201080068410.X

申请日：2010-06-01

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 丰田良孝 ,  今井文裕

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3616 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/365 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489

Abstract: 电子设备的小型化已经导致不能进行清洁的印刷板的出现并且需要能够符合省略清洁的无铅焊膏。为了焊膏符合省略清洁，要求所述焊膏留下透明和非粘性的残余物。作为适于省略清洁的松香的马来松香具有高的酸值并且不适于作为无铅焊料用助焊剂。作为用于抑制包含马来松香的助焊剂与Sn-Ag-Cu焊料合金粉末反应的手段，使用通过添加1-8质量%Sb至Sn-Ag-Cu焊料合金而获得的Sn-Ag-Cu-Sb焊料合金粉末。因此，可以提供一种焊膏，其具有较不易于随着时间而变化并且具有长的储存期的优异效果。