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公开(公告)号：CN115348731A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210751926.9
申请日：2022-06-28
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H05K3/00 , G06F30/392 , G06F30/394 , G06F115/12
Abstract: 本发明公开了一种多层结构的PCB的频率响应建模方法，所述方法包括：将多层结构的PCB中的各层PCB金属平面划分为若干子层，包括：顶部子层、底端子层和中间子层，并为各子层设置分层端口；针对每个子层，根据该子层的电路结构和元件特征，将该子层的区域分割为若干区块，并为各区块设置分区端口；对分割得到的各区块分别进行频率响应建模；针对每个子层，将该子层的各区块的频率响应建模结果，在分区端口处相连，得到该子层的频率响应建模结果；将各子层的频率响应建模结果在分层端口处相连，得到所述多层结构的PCB的频率响应建模结果。应用本发明可以适用于各种物理模型结构的PCB的准确的频率响应建模。
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