公开(公告)号：CN108918047A

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201810735281.3

申请日：2018-07-06

Applicant: 北京计算机技术及应用研究所

Inventor： 王欣伟 ,  曲新春 ,  习亮 ,  冯志华 ,  赵暾 ,  杨博 ,  张明宝 ,  宋峙峰

IPC: G01M3/26 ,  G01D21/02

Abstract: 本发明公开了一种基于气压测量的陶瓷封装安全防护结构，其中，包括：陶瓷封装密闭腔体、气压传感器模组、温度传感器模组、控制器、总线关断控制器以及存储器，控制器分为状态判断程序模块以及其它程序模块；气压传感器模组、温度传感器模组、控制器、总线关断控制器以及存储器均密封设置在陶瓷封装密闭腔体内；气压传感器模组用于获取陶瓷封装密闭腔体内的气压数据，温度传感器模组用于获取陶瓷封装密闭腔体内的温度数据；状态判断程序模块，用于根据陶瓷封装密闭腔体内的温度数据和气压数据，以判断内环境的密闭性是否被破坏，若密闭性被破坏，控制器擦除存储器中核心敏感数据，继而依据数据敏感性依次擦除全部数据。