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公开(公告)号:CN1309547C
公开(公告)日:2007-04-11
申请号:CN200510011685.0
申请日:2005-05-08
Applicant: 北京科技大学
IPC: B29C45/00 , B22F3/10 , C09J175/04
Abstract: 本发明提供了一种高尺寸精度异型钼零部件的方法,属于注射成形技术领域。将重量百分比为30~70%石蜡、15~35%高密度聚乙烯、10~30%聚丙烯和1~10%硬脂酸混合均匀制得粘结剂,将钼粉末与粘结剂混合成均匀的喂料,喂料中钼粉的体积比为45~60%,喂料在注射机上注射成形,注射温度为120~170℃,注射压力为80~140MPa。注射坯体脱脂和预烧结后,在烧结炉中1900~2300℃的温度下烧结,保温1~10小时,烧结产品经后续处理,得到钼零部件。其优点在于:材料利用率几乎达100%,制备的钼零部件的致密度大于95%,尺寸精度在±0.3%之内;且生产成本低。
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公开(公告)号:CN1686642A
公开(公告)日:2005-10-26
申请号:CN200510011685.0
申请日:2005-05-08
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22F3/10 , C09J175/04
Abstract: 本发明提供了一种高尺寸精度异型钼零部件的方法,属于注射成形技术领域。将重量百分比为30~70%石蜡、15~35%高密度聚乙烯、10~30%聚丙烯和1~10%硬脂酸混合均匀制得粘结剂,将钼粉末与粘结剂混合成均匀的喂料,喂料中钼粉的体积比为45~60%,喂料在注射机上注射成形,注射温度为120~170℃,注射压力为80~140Mpa。注射坯体脱脂和预烧结后,在烧结炉中1900~2300℃的温度下烧结,保温1~10小时,烧结产品经后续处理,得到钼零部件。其优点在于:材料利用率几乎达100%,制备的钼零部件的致密度大于95%,尺寸精度在±0.3%之内;且生产成本低。
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