公开(公告)号：CN113670794B

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202111037781.8

申请日：2021-09-06

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 雷红帅 ,  魏勇 ,  孟金鑫 ,  贾贺然 ,  王潘丁 ,  杨恒 ,  刘德博 ,  郗琦 ,  马云龙

IPC: G01N15/08 ,  G01M3/20

Abstract: 本发明公开了一种超低温环境下材料渗漏特性表征系统及其表征方法。本发明通过测量材料在超低温环境下的渗漏率，为超低温环境下材料的渗漏特性和抗渗漏研究奠定基础；将沿一个方向进入制冷腔的制冷液体均匀导流至所有方向，使得制冷液体和制冷气体能够沿导流隔板的圆周均匀进入导流隔板和上环形盘之间的空腔，制冷液体和制冷气体再通过上导流管中间的通孔对试样均匀降温，从而避免试样局部温度不均匀的情况；通过设置上导流管和下导流管，实现试样温度的稳定控制；针对不同的试验温度，通过对上导流管和下腔体的下导流管进行调节，使得在上环形盘的上表面或下环形盘的上表面积有制冷液体，高效利用制冷液体的同时，还实现对试样温度的稳定控制。

公开(公告)号：CN113670794A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202111037781.8

申请日：2021-09-06

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 雷红帅 ,  魏勇 ,  孟金鑫 ,  贾贺然 ,  王潘丁 ,  杨恒 ,  刘德博 ,  郗琦 ,  马云龙

IPC: G01N15/08 ,  G01M3/20

Abstract: 本发明公开了一种超低温环境下材料渗漏特性表征系统及其表征方法。本发明通过测量材料在超低温环境下的渗漏率，为超低温环境下材料的渗漏特性和抗渗漏研究奠定基础；将沿一个方向进入制冷腔的制冷液体均匀导流至所有方向，使得制冷液体和制冷气体能够沿导流隔板的圆周均匀进入导流隔板和上环形盘之间的空腔，制冷液体和制冷气体再通过上导流管中间的通孔对试样均匀降温，从而避免试样局部温度不均匀的情况；通过设置上导流管和下导流管，实现试样温度的稳定控制；针对不同的试验温度，通过对上导流管和下腔体的下导流管进行调节，使得在上环形盘的上表面或下环形盘的上表面积有制冷液体，高效利用制冷液体的同时，还实现对试样温度的稳定控制。