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发明公开
基于旋转焊接技术制备的无胶胶合竹集成材审中-实审

公开(公告)号：CN116512367A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202310400603.X

申请日：2023-04-14

Applicant: 北京林业大学

Inventor： 孟鑫淼 , 刘丹婷 , 黄兴能 , 谢玉婷 , 谌永乐 , 刘思佳 , 赵世杰

IPC: B27J1/00 , B27D1/10

Abstract: 本发明公开了一种基于旋转焊接技术制备的无胶胶合竹集成材，其特征在于将经裁切的多块竹展平板四周采用模板进行固定，在板表面以一定间隔进行打孔，将固定在钻头上的有一定孔径差的竹榫以一定转速、一定进给速度钻入孔洞内，在所有孔洞均钻入竹榫，冷却固化形成胶合界面后，切除多余的竹榫部分，拆除模版。根据本发明实施的基于旋转焊接技术制备的无胶胶合竹集成材，可以扩大竹材的应用范围；采用竹榫旋转摩擦焊接技术优化普通胶合竹集成材的传统生产工艺，该生产工艺不使用胶粘剂以及钉子，更加绿色环保。

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