公开(公告)号：CN119689040A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411941485.4

申请日：2024-12-26

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 陈紫雯 ,  朱珠 ,  康焱 ,  彭婧宇

IPC: G01R1/04

Abstract: 本发明属于低温测量领域，具体涉及了一种用于量子电压标准的可快速拆装样品的测试探杆，旨在解决现有技术中难以实现量子电压芯片的快速拆装和更换的问题。本发明包括测量转接盒、样品腔、连接杆、第二固定装置和传输组件，测量转接盒至少设置有一个SMA接口和/或多芯插孔，样品腔内部设置有样品测试台，连接杆的其中一端与测量转接盒固定连接，另一端与样品腔固定连接，第二固定装置设置有多个，多个第二固定装置固定设置于连接杆外部且沿连接杆的轴线方向分布，传输组件的一端与测量转接盒连接，传输组件另一端与样品测试台相连。本发明解决了现有技术中难以实现量子电压芯片的快速拆装和更换的问题。

公开(公告)号：CN119421634A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202411393073.1

申请日：2024-10-08

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 陈紫雯 ,  朱珠 ,  康焱 ,  张力丹 ,  彭婧宇

IPC: H10N60/80 ,  H10N60/01

Abstract: 本申请公开了一种高参数可控性射频超导量子干涉器件，包括：SQUID芯片，第一基底和其上外延生长的超导薄膜材料，在超导薄膜材料上设置第一环孔，环孔一侧设置微桥结构，微桥外侧设置有第一缝隙；还包括介质谐振器，第二基底和其上外延生长的超导薄膜材料，在超导薄膜材料上设置第二环孔，第二环孔一侧开口形成第二缝隙。SQUID芯片和介质谐振器通过倒装方式面对面粘合封装，第一环孔和第二环孔中心位置相对，第一缝隙和第二缝隙延伸方向角度相差90度。所述的微桥结构辐照离子构成约瑟夫森结。本申请还公开了一种高参数可控性射频超导量子干涉器件的制备方法。本申请旨在解决现有技术中台阶结类型的rf SQUID结参数可控性差、成品率低的问题。

公开(公告)号：CN119403433A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202411393110.9

申请日：2024-10-08

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 陈紫雯 ,  朱珠 ,  康焱 ,  张力丹 ,  彭婧宇

IPC: H10N60/01 ,  H10N60/80

Abstract: 本申请公开了一种SQUID器件性能调控方法，包括以下步骤：分离rf SQUID器件的SQUID芯片和介质谐振器，将覆盖在SQUID芯片表面的封装硅脂溶解；将所述SQUID芯片放入聚焦氦离子显微镜中，对微桥区域进行二次辐照，辐照采用线扫方式，辐照位置避开原有约瑟夫森结的位置；将清理后的SQUID芯片再次利用真空硅脂通过面对面粘合与介质谐振器倒装封装在一起，形成调控后的rf SQUID器件。本申请还包含使用上述方法调整所得SQUID器件，本申请解决现有技术中rf SQUID器件良品率低以及性能退化的问题。