公开(公告)号：CN1401819A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN02131262.1

申请日：2002-09-23

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 王群 ,  毛倩瑾 ,  于彩霞 ,  王澈 ,  葛凯勇 ,  沈冬娜 ,  张丰 ,  周美玲

IPC: C23C18/31 ,  C09D5/32 ,  C09C1/00

Abstract: 一种无机粉体表面金属化的方法，属于导电涂料、电磁防护涂料中导电填料的制备技术领域。该制备方法其特征在于它包括前处理和化学镀覆金属层两部分：无机粉体经过含铬酐的溶液粗化，氯化亚锡盐酸溶液敏化，氯化钯盐酸溶液活化的前处理过程；然后进行表面化学镀覆金属层。表面包覆镍的导电粉体可作为电磁吸收涂料的吸收剂，具有较好的吸波性能；表面包覆铜、银金属层的导电粉体可作为电磁屏蔽涂料的导电填料，具有较佳的电磁屏蔽性能。本发明制备的导电粉体不仅密度较小，成本低，适用面广，表面金属包覆完整，而且具有较好的电磁波吸收或电磁屏蔽性能。