公开(公告)号：CN116100163A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202211537843.6

申请日：2022-12-02

Applicant: 北京信息科技大学

Inventor： 胡国庆 ,  秦莹 ,  陈丽 ,  周哲海

IPC: B23K26/38 ,  A61B18/20 ,  A61C19/06 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明的一种基于光频梳的生物硬组织激光加工方法及装置，其方法通过激光测量和加工一体化设计的方法，结合飞秒光频梳技术，在不增加光路和监测系统复杂度的同时，实时测量和分析激光辐照生物硬组织时产生的光谱功率和时频域的信息，立足于光频梳反射光以及激发的等离子体和热辐射等光信号的特征光谱种类、强度和功率比以及时频域特征分析，获得状态和绝对距离信息，实现基于特征光谱和双色光梳光谱干涉测量同步测量的定位、尺寸测量、快速调焦和状态监测一体化。该方法可应用于骨和牙等生物硬组织的精准加工和手术治疗，涉及生物制品加工以及生物医疗等领域。

公开(公告)号：CN116106921A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202310014715.1

申请日：2023-01-05

Applicant: 北京信息科技大学

Inventor： 陈丽 ,  胡国庆 ,  秦莹 ,  杨师瑜 ,  周哲海

IPC: G01S17/32 ,  G01S17/894 ,  G01S7/481

Abstract: 本发明涉及测距及三维成像技术领域，特别涉及一种基于微腔光频梳的测距及线扫描三维成像的方法及系统。本发明使用波长为近红外的微腔光频梳，使得物体表面可见光波段的杂散光对测量的影响降到最小，系统具备较强的抗干扰能力，满足工程测量的使用场景。同时在现有的技术条件下，波长为近红外波段微腔光频梳有成熟稳定的制造方法。并且该系统中，实现测距与物体表面三维成像可以通过快速更换测距模块与三维成像模块，使用一套系统完成两种功能。