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    超声波偶联材料组成物、超声波偶联材料膜、及超声波检查方法
    1.
    发明公开
    超声波偶联材料组成物、超声波偶联材料膜、及超声波检查方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN119307100A

    公开(公告)日：2025-01-14

    申请号：CN202410926780.6

    申请日：2024-07-11

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 畠山润 ,  池田让 ,  黑田泰嘉

    IPC: C08L83/04 ,  A61B8/08 ,  A61B8/00 ,  C08L83/05 ,  C08K3/36 ,  C08J5/18

    Abstract: 本发明涉及超声波偶联材料组成物、超声波偶联材料膜、及超声波检查方法。本发明的课题为包埋肌肤的凹凸而超声波传递性及感度高及生物相容性(biocompatibility)优良，为轻量且能以低成本制造超声波偶联材料膜。该课题的解决手段为一种超声波偶联材料组成物，含有(A)聚硅氧粘着剂及(B)不具交联点的硅油，其中，该(A)成分为于25℃的粘度为100,000mPa·s以上的二有机基团聚硅氧烷(a)与含有MQ树脂及有机溶剂的树脂组成物(b)的混合物或缩合反应产物，该(B)成分为于25℃的动态粘度落在10～100000mm2/s的范围的不具交联点的硅油。

    皮肤贴附用加成反应固化型有机硅粘着剂组合物及皮肤贴附用粘着胶带
    3.
    发明授权
    皮肤贴附用加成反应固化型有机硅粘着剂组合物及皮肤贴附用粘着胶带 有权

    公开(公告)号：CN112384253B

    公开(公告)日：2023-01-06

    申请号：CN201980043158.8

    申请日：2019-05-17

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 小林亮广 ,  黑田泰嘉 ,  青木俊司

    IPC: A61L15/26 ,  A61L15/58 ,  A61K9/70 ,  A61K47/34 ,  C09J11/06 ,  C09J183/05 ,  C09J183/04 ,  C09J183/07

    Abstract: 本发明涉及一种皮肤贴附用加成固化型有机硅粘着剂组合物，其含有(X)成分、(C)成分、(D)成分，(X)成分为由(A)成分与(B)成分的混合物或缩合反应产物构成且(A1)/(A2)的质量比为90/10～15/85的二有机聚硅氧烷，其中，(A1)为一分子中所具有的2个以上的烯基的含量为0.0005mol/100g以上且小于0.15mol/100g的二有机聚硅氧烷，(A2)为末端具有SiOH基且不具有烯基的二有机聚硅氧烷，(B)成分为R13SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5～1.5的有机聚硅氧烷；(C)成分为一分子中含有3个以上SiH基的有机氢聚硅氧烷；(D)成分是铂族金属类催化剂。由此提供一种能够给与具有适度的粘着力、再贴附性、可再使用性、耐久性优异的粘着剂层的皮肤贴附用加成反应固化型有机硅粘着剂组合物。

    有机硅粘合剂组合物和胶带
    5.
    发明公开
    有机硅粘合剂组合物和胶带 有权

    公开(公告)号：CN107960100A

    公开(公告)日：2018-04-24

    申请号：CN201680024831.X

    申请日：2016-04-21

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 黑田泰嘉

    IPC: C09J183/04 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07

    CPC classification number: C09J183/04 ,  C09J7/20 ,  C09J11/06

    Abstract: 本发明的第一目的在于提供有机硅粘合剂，其为得到抗静电性优异的粘合剂层的有机硅粘合剂，并且与基材的粘附性优异，将具备粘合剂层的胶带或粘合膜从被粘物剥离后在被粘物上的粘合残渣少。本发明的第二目的在于提供有机硅粘合剂组合物，其通过短时间的加热、尤其小于5分钟的加热便良好地固化，得到抗静电性优异的粘合层。本发第一明提供有机硅粘合剂组合物，其为加成反应固化型有机硅粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A)加成固化型有机硅，(B)在1分子内具有至少2个不饱和烃基且具有2个(聚)氧化亚烷基残基的化合物，和(C)不含锂的离子液体。本发明第二提供有机硅粘合剂组合物，其为加成反应固化型有机硅粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A)加成固化型有机硅，(B)在1分子内具有至少一个不饱和烃基且具有至少一个(聚)氧化亚烷基残基的化合物，(C)不含锂的离子液体，和(e)不是具有不饱和烃键的化合物的络合物的铂族金属系催化剂。

    聚硅氧烷粘合剂用脱模剂组合物及采用该组合物的脱模片
    6.
    发明授权
    聚硅氧烷粘合剂用脱模剂组合物及采用该组合物的脱模片 失效

    公开(公告)号：CN1301306C

    公开(公告)日：2007-02-21

    申请号：CN200410056636.4

    申请日：2004-08-13

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 小川匡彦 ,  黑田泰嘉

    IPC: C09J7/02 ,  C09J11/06

    Abstract: 本发明的目的是提供一种即使不用氟类剥离剂或氟类溶剂，也可以轻剥离的聚硅氧烷剥离剂和涂布该剥离剂的剥离片。本发明的聚硅氧烷粘合剂用脱模剂用组合物含有(A)1个分子中有至少2个链烯基和至少1个氟代烷基，并且链烯基的含量为0.02～0.20mol/100g，氟代烷基的含量为0.05～0.50mol/100g，在25℃的粘度为50～100,000mPa·s的氟烷基改性聚二甲基硅氧烷100重量；(B)1个分子中有至少3个结合在硅原子上的氢原子的聚有机氢硅氧烷，其含量为使结合在硅原子上的氢原子摩尔数相当于(A)成分中的链烯基0.5～5倍摩尔的重量份；(C)催化剂量的铂族类化合物；(D)反应控制剂0.01～10重量份。

    有机硅粘合剂组合物和胶带
    9.
    发明授权
    有机硅粘合剂组合物和胶带 有权

    公开(公告)号：CN107960100B

    公开(公告)日：2021-04-02

    申请号：CN201680024831.X

    申请日：2016-04-21

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 黑田泰嘉

    IPC: C09J183/04 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07

    Abstract: 本发明的第一目的在于提供有机硅粘合剂，其为得到抗静电性优异的粘合剂层的有机硅粘合剂，并且与基材的粘附性优异，将具备粘合剂层的胶带或粘合膜从被粘物剥离后在被粘物上的粘合残渣少。本发明的第二目的在于提供有机硅粘合剂组合物，其通过短时间的加热、尤其小于5分钟的加热便良好地固化，得到抗静电性优异的粘合层。本发第一明提供有机硅粘合剂组合物，其为加成反应固化型有机硅粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A)加成固化型有机硅，(B)在1分子内具有至少2个不饱和烃基且具有2个(聚)氧化亚烷基残基的化合物，和(C)不含锂的离子液体。本发明第二提供有机硅粘合剂组合物，其为加成反应固化型有机硅粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A)加成固化型有机硅，(B)在1分子内具有至少一个不饱和烃基且具有至少一个(聚)氧化亚烷基残基的化合物，(C)不含锂的离子液体，和(e)不是具有不饱和烃键的化合物的络合物的铂族金属系催化剂。

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