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公开(公告)号:CN1110107C
公开(公告)日:2003-05-28
申请号:CN98109345.0
申请日:1998-05-28
CPC classification number: H01R13/28 , H01R4/30 , H01R11/11 , H01R13/03 , H01R2201/26
Abstract: 一种端子装配结构,包括一在其表面具有镀锡层的端子金属适配件、一与该端子金属适配件重叠的连接部、以及一将该端子金属适配件与该连接部紧固的紧固件。通过对该端子件的紧固,在端子金属适配件与连接部之间产生金属的凝结现象。
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公开(公告)号:CN1203467A
公开(公告)日:1998-12-30
申请号:CN98109345.0
申请日:1998-05-28
CPC classification number: H01R13/28 , H01R4/30 , H01R11/11 , H01R13/03 , H01R2201/26
Abstract: 一种端子装配结构,包括一在其表面具有镀锡层的端子金属适配件、一与该端子金属适配件重叠的连接部、以及一将该端子金属适配件与该连接部紧固的紧固件。通过对该端子件的紧固,在端子金属适配件与连接部之间产生金属的凝结现象。
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