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公开(公告)号：CN101137900A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200680007232.3
申请日：2006-01-23
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
IPC: G01N27/327 , G01N27/28
CPC classification number: G01N27/3272
Abstract: 本发明涉及一种传感器芯片的制造方法及使用该方法制造的传感器芯片。其具有基板、覆盖层、设于该基板和覆盖层间的间隔层，及设于该间隔层中的中空反应部，其特征在于，具有如下工序：在形成多个基板的薄层或者多个基板上，粘贴两条以上的粘附或粘接胶带，形成间隔层，且由该胶带间的一条或多条间隙，形成中空反应部，其能够减小该中空反应部的体积不一致或位置偏离。
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公开(公告)号：CN101107514A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680003026.5
申请日：2006-01-23
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
IPC: G01N27/327
Abstract: 传感器芯片包括基板、盖层、设置在基板与盖层之间用于进行样品与涂布于它之中的试剂之间的反应的中空反应部、由暴露于中空反应部的电极形成的传感部件和将样品导入中空反应部中的样品入口。基板和盖层的与中空反应部中的传感部件相对布置的部分整个是透明的。或者，传感器芯片包括具有互相叠置的试剂涂布于其中的沟(A)的板(A)和具有沟(B)的板(B)。沟(A)与沟(B)结合并层叠以得到中空反应部。在与涂布了试剂的沟(A)部分相对布置的部分处，沟(B)的开口宽度大于沟(A)的开口宽度。
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公开(公告)号：CN101107515A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680003027.X
申请日：2006-01-23
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
IPC: G01N27/327 , G01N35/02
CPC classification number: B82Y5/00 , G01N33/4875 , Y10T29/49002
Abstract: 在由多个传感器芯片的连接体中，相邻传感器芯片连接从而它们可以分离。每个传感器芯片可以更高效率地被切割和从连接体分离，且在分离之后，这些传感器芯片可以容易且快速地存储到容器内。另外，可以容易地检查传感器芯片且排出不合格芯片。各个传感器芯片包括：基板；盖层；中空反应单元，设于该基板和该盖层之间；检测装置，设于该中空反应单元内；输出端子，输出由该检测装置检测的信号；以及样品引入口，用于将样品引入到该中空反应单元。还披露了多个传感器芯片的连接体的制造方法。
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公开(公告)号：CN101006337A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200580027885.3
申请日：2005-06-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 独立行政法人产业技术总合研究所
IPC: G01N27/327 , G01N27/416
Abstract: 本发明提供一种传感器芯片，该传感器芯片包括基片、盖层、夹在该基片和盖层之间的间隔层以及设在该基片和盖层之间的中空反应部。以及设在该中空反应部内的检测装置。基片和盖层由相同的材料制成并具有相等的厚度。间隔层的材料和形状关于与基片平行并与基片和盖层相距等距离的平面对称。该传感器芯片不会因环境温度和湿度的变化而发生翘曲。还提供一种制造该传感器芯片的方法。
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