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公开(公告)号:CN102782783B
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN201080064835.3
申请日:2010-12-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01F37/00 , H01F27/24 , H01F27/255 , H01F41/02
CPC classification number: H01F37/00 , H01F27/022 , H01F27/255 , Y10T29/49073
Abstract: 本发明公开了一种电抗器,设置有:线圈、芯体以及收纳线圈和芯体的壳体,所述芯体包括设置在线圈内部的内侧芯部、以及覆盖线圈外部的外侧芯部。外侧芯部由磁性材料和树脂的混合物形成。设置所述线圈使得该线圈的轴向大体上与壳体的底面平行。与所述外侧芯部的在沿壳体侧壁的方向上的磁性材料的密度差相比,所述外侧芯部的在线圈轴向上的磁性材料的密度差降低。因此,即使覆盖线圈外部的外侧芯部由磁性材料和树脂的混合物形成,也可以容易地获得期望的电感值,并且电抗器可以具有良好的散热性。
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公开(公告)号:CN102714091A
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN201180006195.5
申请日:2011-01-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01F37/00
CPC classification number: H01F37/00 , B60L11/182 , H01F27/022 , H01F27/025 , H01F27/255 , Y02T10/7005 , Y02T10/7072 , Y02T90/122 , Y02T90/14
Abstract: 提供了一种电抗器,其包括:线圈;芯,其包括布置在所述线圈中的内芯部分和被配置为覆盖所述线圈的外侧的外芯部分。所述电抗器的所述内芯部分的饱和通量密度高于所述外芯部分的饱和通量密度,并且所述外芯部分的磁导率低于所述内芯部分的磁导率。所述电抗器由磁性材料和树脂的混合物形成,所述电抗器的外壳包括布置在所述外壳的内壁表面上的热传递单元以起到用于所述线圈和所述内芯部分中的至少一个的散热结构的作用。即使当所述线圈的外侧被芯材料覆盖,所述电抗器也可以有效地扩散所述电抗器中产生的热。
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公开(公告)号:CN102714091B
公开(公告)日:2015-05-20
申请号:CN201180006195.5
申请日:2011-01-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01F37/00
CPC classification number: H01F37/00 , B60L11/182 , H01F27/022 , H01F27/025 , H01F27/255 , Y02T10/7005 , Y02T10/7072 , Y02T90/122 , Y02T90/14
Abstract: 提供了一种电抗器,其包括:线圈;芯,其包括布置在所述线圈中的内芯部分和被配置为覆盖所述线圈的外侧的外芯部分。所述电抗器的所述内芯部分的饱和通量密度高于所述外芯部分的饱和通量密度,并且所述外芯部分的磁导率低于所述内芯部分的磁导率。所述电抗器由磁性材料和树脂的混合物形成,所述电抗器的外壳包括布置在所述外壳的内壁表面上的热传递单元以起到用于所述线圈和所述内芯部分中的至少一个的散热结构的作用。即使当所述线圈的外侧被芯材料覆盖,所述电抗器也可以有效地扩散所述电抗器中产生的热。
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公开(公告)号:CN102782783A
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201080064835.3
申请日:2010-12-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01F37/00 , H01F27/24 , H01F27/255 , H01F41/02
CPC classification number: H01F37/00 , H01F27/022 , H01F27/255 , Y10T29/49073
Abstract: 本发明公开了一种电抗器,设置有:线圈、芯体以及收纳线圈和芯体的壳体,所述芯体包括设置在线圈内部的内侧芯部、以及覆盖线圈外部的外侧芯部。外侧芯部由磁性材料和树脂的混合物形成。设置所述线圈使得该线圈的轴向大体上与壳体的底面平行。与所述外侧芯部的在沿壳体侧壁的方向上的磁性材料的密度差相比,所述外侧芯部的在线圈轴向上的磁性材料的密度差降低。因此,即使覆盖线圈外部的外侧芯部由磁性材料和树脂的混合物形成,也可以容易地获得期望的电感值,并且电抗器可以具有良好的散热性。
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公开(公告)号:CN103125004B
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201180045764.7
申请日:2011-09-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01F37/00
CPC classification number: H01F27/08 , H01F27/022 , H01F27/22 , H01F37/00 , H02M3/155 , H02M3/1588 , H02M7/42 , H02M7/68 , Y02B70/1466
Abstract: 本发明提供了一种具有高排热性能的小型电抗器。电抗器(1)包括:组装件(10),其包括线圈(2)和磁芯(3),线圈(2)布置在磁芯(3)上;以及外壳(4),其容纳组装件(10)。外壳(4)包含:底板(40),当电抗器(1)安装到固定对象上时,底板(40)接触固定对象;侧壁(41),其借助粘合剂安装到底板(40)上并且围绕组装件(10);以及接合层(42),其将线圈(2)固定到底板(40)的内表面上。底板(40)由导热率比侧壁(41)的导热率高的材料形成。除了包括底板(40)之外,通过利用接合层(42)将线圈(2)接合至底板(40),容易将线圈(2)的热量传递至底板(40)从而使电抗器(1)具有良好的散热特性。通过用粘合剂使底板(40)和侧壁(41)成一体,可以使底板(40)和侧壁(41)的厚度薄而且电抗器(1)的尺寸小。
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公开(公告)号:CN103125004A
公开(公告)日:2013-05-29
申请号:CN201180045764.7
申请日:2011-09-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01F37/00
CPC classification number: H01F27/08 , H01F27/022 , H01F27/22 , H01F37/00 , H02M3/155 , H02M3/1588 , H02M7/42 , H02M7/68 , Y02B70/1466
Abstract: 本发明提供了一种具有高排热性能的小型电抗器。电抗器(1)包括:组装件(10),其包括线圈(2)和磁芯(3),线圈(2)布置在磁芯(3)上;以及外壳(4),其容纳组装件(10)。外壳(4)包含:底板(40),当电抗器(1)安装到固定对象上时,底板(40)接触固定对象;侧壁(41),其借助粘合剂安装到底板(40)上并且围绕组装件(10);以及接合层(42),其将线圈(2)固定到底板(40)的内表面上。底板(40)由导热率比侧壁(41)的导热率高的材料形成。除了包括底板(40)之外,通过利用接合层(42)将线圈(2)接合至底板(40),容易将线圈(2)的热量传递至底板(40)从而使电抗器(1)具有良好的散热特性。通过用粘合剂使底板(40)和侧壁(41)成一体,可以使两个部分(40、41)的厚度薄而且电抗器(1)的尺寸小。
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