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发明公开
树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板无效

公开(公告)号：CN101296998A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200680039481.0

申请日：2006-10-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 阿部智行 , 小宫谷寿郎

IPC: C08L79/08 , C08L61/06 , C08L63/00 , H05K1/03

Abstract: 本发明公开了一种包含聚酰亚胺硅氧烷树脂的树脂组合物，该树脂组合物用作印刷电路板的粘合材料。本发明还公开了能够抑制在加热或加压期间出现渗漏，且粘合强度优异的树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板。本发明还进一步公开了耐热性优异的树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板。

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