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公开(公告)号：CN108293297A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680068022.9
申请日：2016-11-18
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的金属基底基板(10)用于形成电连接并搭载发热的发热体的电路基板，金属基底基板(10)包括：呈平板状且由纯铝构成的金属板(6)；在金属板(6)的一个面上形成的树脂层(5)；和在树脂层(5)的所述一个面上形成的电路层(4)，对金属基底基板(10)实施了矫正翘曲的平坦化加工，并在121℃/100％RH的水蒸气气氛下放置了168小时时，树脂层(5)的吸湿后绝缘击穿电压值为3.6kV以上。由此，可提供一种能够制造即使以消除翘曲为目的而实施了平坦化加工也能够抑制导电性下降的电路基板的金属基底基板、使用该金属基底基板制造的电路基板和在该电路基板上搭载有发热体的发热体搭载基板。
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公开(公告)号：CN105873970A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201580003489.0
申请日：2015-03-26
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性提高、弯曲强度优异的酚改性木质素树脂。或者提供一种具有橡胶增强效果的酚改性木质素树脂。在一方式中，涉及一种酚改性木质素树脂，是通过使木质素类、酚类与醛类在酸的存在下进行反应而得到的。在一个或多个实施方式中，上述木质素类的数均分子量为100～5000，上述反应中的醛类(F)与酚类(P)的摩尔比(F/P)为0.4～1.5。在其它的一个或多个实施方式中，酚改性木质素树脂用于橡胶增强。
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公开(公告)号：CN105873970B
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201580003489.0
申请日：2015-03-26
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性提高、弯曲强度优异的酚改性木质素树脂。或者提供一种具有橡胶增强效果的酚改性木质素树脂。在一方式中，涉及一种酚改性木质素树脂，是通过使木质素类、酚类与醛类在酸的存在下进行反应而得到的。在一个或多个实施方式中，上述木质素类的数均分子量为100～5000，上述反应中的醛类(F)与酚类(P)的摩尔比(F/P)为0.4～1.5。在其它的一个或多个实施方式中，酚改性木质素树脂用于橡胶增强。
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