公开(公告)号：CN114555700A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202180005812.3

申请日：2021-02-25

Applicant: 住友理工株式会社

Inventor： 中野正义 ,  中岛宏旭 ,  篠塚翼 ,  高松成亮 ,  簔岛凉 ,  福田知宽 ,  片山和孝 ,  有村昭二

IPC: C08L53/02 ,  C08L23/12 ,  C08L23/08 ,  C08K3/04 ,  C08J5/18 ,  G01D11/00

Abstract: 片状柔软电极具有热塑性弹性体和包含炭黑的导电材料，该热塑性弹性体由苯乙烯系热塑性弹性体、或苯乙烯系热塑性弹性体以及烯烃系热塑性弹性体构成，该片状柔软电极的厚度为50μm以上且500μm以下。该热塑性弹性体在200℃下、剪切速度为60s‑1以上且200s‑1以下的低剪切区域中的熔融粘度为100Pa·s以上且800Pa·s以下，并且，在200℃下、该低剪切区域中的熔融粘度为在相同温度下、剪切速度为1000s‑1以上且1220s‑1以下的高剪切区域中的熔融粘度的4倍以下，该炭黑的DBP吸收量为300cm3/100g以上。片状柔软电极通过将具有该热塑性弹性体以及该导电材料的弹性体组合物挤出成形或射出成形来制造。

公开(公告)号：CN114555700B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202180005812.3

申请日：2021-02-25

Applicant: 住友理工株式会社

Inventor： 中野正义 ,  中岛宏旭 ,  篠塚翼 ,  高松成亮 ,  簔岛凉 ,  福田知宽 ,  片山和孝 ,  有村昭二

IPC: C08L53/02 ,  C08L23/12 ,  C08L23/08 ,  C08K3/04 ,  C08J5/18 ,  G01D11/00

Abstract: 片状柔软电极具有热塑性弹性体和包含炭黑的导电材料，该热塑性弹性体由苯乙烯系热塑性弹性体、或苯乙烯系热塑性弹性体以及烯烃系热塑性弹性体构成，该片状柔软电极的厚度为50μm以上且500μm以下。该热塑性弹性体在200℃下、剪切速度为60s‑1以上且200s‑1以下的低剪切区域中的熔融粘度为100Pa·s以上且800Pa·s以下，并且，在200℃下、该低剪切区域中的熔融粘度为在相同温度下、剪切速度为1000s‑1以上且1220s‑1以下的高剪切区域中的熔融粘度的4倍以下，该炭黑的DBP吸收量为300cm3/100g以上。片状柔软电极通过将具有该热塑性弹性体以及该导电材料的弹性体组合物挤出成形或射出成形来制造。