公开(公告)号：CN111819227B

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN201880090153.6

申请日：2018-12-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 内田一路

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 提供具有低介电常数和低介电损耗角正切、与玻璃布的粘接性得到改善的预浸渍体和电路基板用层叠板。一种预浸渍体，其为由作为基材的玻璃布、和浸渗于所述玻璃布的热固化性树脂组合物的半固化物构成的预浸渍体，所述玻璃布具有用选自甲基丙烯酸系硅烷偶联剂、丙烯酸系硅烷偶联剂和异氰酸酯系硅烷偶联剂中的至少一种硅烷偶联剂进行了处理的处理表面，所述热固化性树脂组合物含有主链的末端羟基经烯键式不饱和化合物改性的聚苯醚；一种电路基板用层叠板，层叠有该预浸渍体和导体层。

公开(公告)号：CN111819227A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201880090153.6

申请日：2018-12-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 内田一路

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 提供具有低介电常数和低介电损耗角正切、与玻璃布的粘接性得到改善的预浸渍体和电路基板用层叠板。一种预浸渍体，其为由作为基材的玻璃布、和浸渗于所述玻璃布的热固化性树脂组合物的半固化物构成的预浸渍体，所述玻璃布具有用选自甲基丙烯酸系硅烷偶联剂、丙烯酸系硅烷偶联剂和异氰酸酯系硅烷偶联剂中的至少一种硅烷偶联剂进行了处理的处理表面，所述热固化性树脂组合物含有主链的末端羟基经烯键式不饱和化合物改性的聚苯醚；一种电路基板用层叠板，层叠有该预浸渍体和导体层。

公开(公告)号：CN115003717A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202180011168.0

申请日：2021-01-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 内田一路

IPC: C08F290/06 ,  B32B5/28 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 一种树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)主链的末端经具有碳‑碳双键的官能团改性的改性聚苯醚；(B)交联剂；(C)交联助剂；和(D)有机过氧化物，所述(C)交联助剂是具有特定结构的化合物。

公开(公告)号：CN110463363B

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN201880019942.0

申请日：2018-01-15

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 内田一路

IPC: H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C09J4/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/06 ,  C09J153/02 ,  C09J171/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供具有低介电常数和低介电损耗角正切的布线基板、适合于制造该布线基板的与铜箔的粘接性得到改善的带有粘接剂的铜箔和覆铜层叠板。一种带有粘接剂的铜箔，其具有铜箔、和设置在该铜箔的一面的粘接剂层，该铜箔在一面具有用甲基丙烯酸硅烷、丙烯酸硅烷或异氰脲酸酯硅烷进行表面处理而成的粗化面，上述粘接剂层包含以改性聚苯醚为主要成分的树脂组合物、且上述粘接剂层形成在上述粗化面上，所述改性聚苯醚是存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚。

公开(公告)号：CN107108820A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680004652.X

申请日：2016-02-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 内田一路 ,  主税智惠

IPC: C08F290/06 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24

Abstract: 本发明的树脂组合物含有：存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性的聚苯醚(A)、选自异氰脲酸三烯丙酯和氰脲酸三烯丙酯的至少一种(B)、和不含苯环的有机过氧化物(C)，将组分(A)、组分(B)和组分(C)的总量((A)+(B)+(C))设为100质量％时，组分(C)的含有比例为0.1～7质量％。

公开(公告)号：CN115003717B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202180011168.0

申请日：2021-01-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 内田一路

IPC: C08F290/06 ,  B32B5/28 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 一种树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)主链的末端经具有碳‑碳双键的官能团改性的改性聚苯醚；(B)交联剂；(C)交联助剂；和(D)有机过氧化物，所述(C)交联助剂是具有特定结构的化合物。

公开(公告)号：CN107108820B

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201680004652.X

申请日：2016-02-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 内田一路 ,  主税智惠

IPC: C08F290/06 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24

Abstract: 本发明的树脂组合物含有：存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性的聚苯醚(A)、选自异氰脲酸三烯丙酯和氰脲酸三烯丙酯的至少一种(B)、和不含苯环的有机过氧化物(C)，将组分(A)、组分(B)和组分(C)的总量((A)+(B)+(C))设为100质量％时，组分(C)的含有比例为0.1～7质量％。

公开(公告)号：CN110463363A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880019942.0

申请日：2018-01-15

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 内田一路

IPC: H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C09J4/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/06 ,  C09J153/02 ,  C09J171/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供具有低介电常数和低介电损耗角正切的布线基板、适合于制造该布线基板的与铜箔的粘接性得到改善的带有粘接剂的铜箔和覆铜层叠板。一种带有粘接剂的铜箔，其具有铜箔、和设置在该铜箔的一面的粘接剂层，该铜箔在一面具有用甲基丙烯酸硅烷、丙烯酸硅烷或异氰脲酸酯硅烷进行表面处理而成的粗化面，上述粘接剂层包含以改性聚苯醚为主要成分的树脂组合物、且上述粘接剂层形成在上述粗化面上，所述改性聚苯醚是存在于主链末端的羟基被烯属不饱和化合物改性后的改性聚苯醚。