一种天线及其天线封装装置

    公开(公告)号:CN107196059B

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN201710557085.7

    申请日:2017-07-10

    Abstract: 本发明提供一种天线及其天线封装装置,所述一种天线封装装置,包括天线前罩、背板、上端盖和下端盖,所述天线前罩和所述背板扣合连接构成一个两端开口的筒体,所述筒体的两端分别由所述上端盖和下端盖密封,并且在所述扣合连接处外侧形成用于填充密封胶的封胶槽。本发明提供的可拆卸的天线封装装置简化了安装和维护、拆卸过程,增强了组合件的结合强度,更好的起到防水防尘的作用,达到减缓天线内部的老化和腐蚀的问题,使用上述天线封装装置的天线也因此具有容易安装拆卸以及具有良好结合的强度和封装性的特点。

    具有多层屏蔽结构的电调控制装置

    公开(公告)号:CN206628597U

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201720339947.4

    申请日:2017-03-31

    Abstract: 本实用新型公开了一种具有多层屏蔽结构的电调控制装置,包括驱动模块,驱动模块包括驱动模块屏蔽壳和驱动模块端盖,驱动模块屏蔽壳设有相互连通的第一开口、装配容腔和第二开口,驱动模块端盖罩设于第二开口处,装配容腔的内壁凸设有驱动件屏蔽壳,驱动件屏蔽壳将装配容腔隔分形成至少第一屏蔽腔室;及控制模块,控制模块包括相互联接的控制模块端盖和控制模块屏蔽壳,控制模块屏蔽壳嵌套于第一屏蔽腔室内,控制模块端盖罩设于第一开口处。如此通过上述驱动模块屏蔽壳、控制模块屏蔽壳及驱动件屏蔽壳形成内外叠层布置的三层屏蔽结构,能够将工作时泄露的控制信号完全屏蔽于三层屏蔽结构内,从而最大限度的减少对天线互调的影响,进而提高天线产品的互调水平。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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