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发明公开
一种太赫兹模组及太赫兹模组的封装方法审中-实审

公开(公告)号：CN117458144A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311306781.2

申请日：2023-10-09

Applicant: 之江实验室

Inventor： 李晨晖 , 陆宸昊

IPC: H01Q1/50 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01Q1/38 , H01Q1/42

Abstract: 本说明书公开了一种太赫兹模组及太赫兹模组的封装方法。太赫兹模组包括：硅中介层、硅盖层、衬底层、指定芯片，其中，硅盖层和衬底层与硅中介层的两面晶圆分别键合，硅中介层与硅盖层相邻的一面分布有各指定器件以及指定芯片，各指定器件包括：共平面波导、太赫兹天线、天线馈电结构，共平面波导的一端与指定芯片相连，共平面波导的另一端与太赫兹天线相连，硅中介层的另一面布置有第一空腔，第一空腔位于太赫兹天线的下方，通过第一空腔，使得太赫兹天线处于悬空状态，硅盖层与第一空腔对应的位置布置有第二空腔，衬底层与硅中介层对应的位置布置有第三空腔，作为喇叭天线，通过第一空腔，第二空腔共同组成空心波导。

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