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公开(公告)号：CN109530957A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811042895.X
申请日：2018-09-07
Applicant: 丰田自动车株式会社 , 日立化成株式会社
Inventor： 坂田真浩 , 山口真树 , 齐藤晃一 , 竹内雅记 , 上野史贵 , 安克彦
IPC: B23K35/24 , B23K35/363 , H05K3/34
Abstract: 本说明书中公开了一种接合材料，其含有高熔点金属颗粒、低熔点金属颗粒和热固性助熔剂树脂。相对于高熔点金属颗粒与低熔点金属颗粒的总质量，高熔点金属颗粒的质量比例为55％至75％。
