开关元件的制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108231593B

    公开(公告)日:2020-03-13

    申请号:CN201711348768.8

    申请日:2017-12-15

    Abstract: 本发明提供一种开关元件的制造方法,制造漏电流难以流动且具有侧面p型区域的开关元件。开关元件的制造方法具有:准备半导体基板的工序,半导体基板具有n型的漏极区域、p型的体区域及沟槽,体区域配置在漏极区域上并且向半导体基板的表面露出,沟槽从表面贯通体区域而到达了漏极区域;及形成侧面p型区域的工序,通过对半导体基板进行加热而使体区域的一部分向沟槽内流入,来形成在比体区域靠下侧处沿着沟槽的侧面延伸的侧面p型区域。制造的开关元件具有栅极绝缘层、栅电极、底面p型区域及n型的源极区域。底面p型区域在沟槽的底面与栅极绝缘层相接,并且与侧面p型区域连接。

    开关元件的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108231593A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201711348768.8

    申请日:2017-12-15

    Abstract: 本发明提供一种开关元件的制造方法,制造漏电流难以流动且具有侧面p型区域的开关元件。开关元件的制造方法具有:准备半导体基板的工序,半导体基板具有n型的漏极区域、p型的体区域及沟槽,体区域配置在漏极区域上并且向半导体基板的表面露出,沟槽从表面贯通体区域而到达了漏极区域;及形成侧面p型区域的工序,通过对半导体基板进行加热而使体区域的一部分向沟槽内流入,来形成在比体区域靠下侧处沿着沟槽的侧面延伸的侧面p型区域。制造的开关元件具有栅极绝缘层、栅电极、底面p型区域及n型的源极区域。底面p型区域在沟槽的底面与栅极绝缘层相接,并且与侧面p型区域连接。

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