-
公开(公告)号:CN218938512U
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN202123074640.1
申请日:2021-12-09
Applicant: 中国计量大学
IPC: G01T1/202
Abstract: 本实用新型公开了一种用于单光子探测的闪烁探测器件的封装结构,其特征在于上下两个密封体通过内外螺纹旋接组成腔体,该腔体内固定有含闪烁晶体和硅光电倍增管(SiPM)等元件。SiPM元件的导线从下密封件底部穿出,最后用胶水对上下密封件的连接处及底部小孔处进行密封和固定。本申请装置的封装不局限于含闪烁晶体电子元件的形状,且封装结构简单,封装工序较少,并且可以将整个探测器件小型化、集成化、多功能化。