公开(公告)号：CN103413796A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201310298425.0

申请日：2013-07-16

Applicant: 中国科学院计算技术研究所

Inventor： 沈华 ,  曹政 ,  孙凝晖 ,  张佩珩 ,  元国军 ,  安学军 ,  游定山 ,  杨佳 ,  解利伟

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/50 ,  H01L23/52 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本发明提出基于多层布线基板多芯片集成的大端口互连类芯片互连构建与物理实现方法，提出适用于基板集成的多芯片互连结构与构建方法、多芯片布局、基板引脚阵列划分与分配、高速差分信号对引脚对分配、基板布线的有效分区与划分方法与相应的多芯片互连类芯片装置。本发明在基板封装尺度上，有效实现等效的大端口互连类芯片。与相应的单芯片集成实现方法相比，本发明方法可以支持多种互连结构，兼容多种微体系结构的互连子芯片，能有效的利用不同功能互连子芯片的特点，而在芯片实现的成本、可扩展性、灵活性、兼容性等方面具有更佳的兼顾性，同时对实现所需的集成电路制造技术要求更低，可同时提供不同端口数的、不同规格的互连芯片，在适应市场需求上，更为灵活。

公开(公告)号：CN103413796B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201310298425.0

申请日：2013-07-16

Applicant: 中国科学院计算技术研究所

Inventor： 沈华 ,  曹政 ,  孙凝晖 ,  张佩珩 ,  元国军 ,  安学军 ,  游定山 ,  杨佳 ,  解利伟

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/50 ,  H01L23/52 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本发明提出基于多层布线基板多芯片集成的大端口互连类芯片互连构建与物理实现方法，提出适用于基板集成的多芯片互连结构与构建方法、多芯片布局、基板引脚阵列划分与分配、高速差分信号对引脚对分配、基板布线的有效分区与划分方法与相应的多芯片互连类芯片装置。本发明在基板封装尺度上，有效实现等效的大端口互连类芯片。与相应的单芯片集成实现方法相比，本发明方法可以支持多种互连结构，兼容多种微体系结构的互连子芯片，能有效的利用不同功能互连子芯片的特点，而在芯片实现的成本、可扩展性、灵活性、兼容性等方面具有更佳的兼顾性，同时对实现所需的集成电路制造技术要求更低，可同时提供不同端口数的、不同规格的互连芯片，在适应市场需求上，更为灵活。