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公开(公告)号:CN118581423A
公开(公告)日:2024-09-03
申请号:CN202410643968.X
申请日:2024-05-23
Applicant: 中国科学院兰州化学物理研究所
Abstract: 本发明提供了一种金基复合薄膜及其制备方法和应用、导电滑环组件,属于真空环境用导电薄膜材料技术领域。本发明提供的金基复合薄膜包括依次叠层设置在基底表面的过渡层和氮掺杂金层;所述过渡层具有Ti‑(TiAgCu)n‑(Ti)m梯度渐变结构,其中,n为TiAgCu渐变结构出现的次数,1≤n≤10;m为Ti层的层数,0≤m≤1。在本发明中,过渡层能够增强膜‑基底结合强度,氮掺杂金层能够增强膜的电接触性能。本发明提供的金基复合薄膜具有良好的摩擦学性能与电接触性能,可应用于制备导电滑环组件。
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公开(公告)号:CN222734009U
公开(公告)日:2025-04-08
申请号:CN202421129772.0
申请日:2024-05-23
Applicant: 中国科学院兰州化学物理研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种载流摩擦磨损试验装置,具体涉及摩擦磨损设备技术领域,包括旋转驱动组件和平衡加载组件,旋转驱动组件包括摩擦盘、绝缘部件和驱动装置,驱动装置用于驱动摩擦盘旋转,绝缘部件设置在摩擦盘与驱动装置之间;平衡加载组件包括两个平行的平衡调节板、连接轴和调节平衡组件,两个平衡调节板通过连接轴连接,任一平衡调节板靠近摩擦盘的一端用于与电刷组件连接,另一端用于与调节平衡组件连接,调节平衡组件用于使平衡调节板保持水平,两个电刷组件一个与电源的正极连接,另一个与电源的负极连接,两个电刷组件和摩擦盘构成电流加载回路。本实用新型能够在稳定回路下进行载流摩擦磨损试验,保证试验结果精确并提高测试效率。
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