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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101021090B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200710063514.1
申请日：2007-02-02
Applicant: 中国林业科学研究院木材工业研究所
Abstract: 本发明是关于一种木结构建筑用楼面板及其制作方法，特征是将木材原料加工成规定尺寸的板条和木条，大规格木板经侧向涂胶拼板冷压成型，制成大幅面层板，作为楼面板结构的上下层，小规格木条两面涂胶后放置于中层，按照一定间隔摆放，放置方向垂直于上下层木板走向，三层交错排列组合，最后通过采用一定的压力和时间等工艺参数，利用压机冷压制成三层交错排列多孔状结构的木结构楼面板，该方法可以小径级人工林木材或者木材加工剩余物为原料。所以本发明的实施不仅扩大了人工林木材的应用范围，而且为模拟孔状混凝土的结构，在提高楼面板的性能的同时也增强了楼面板的隔声和隔热性能。
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公开(公告)号：CN101021090A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200710063514.1
申请日：2007-02-02
Applicant: 中国林业科学研究院木材工业研究所
Abstract: 本发明是关于一种木结构建筑用楼面板及其制作方法，特征是将木材原料加工成规定尺寸的板条和木条，大规格木板经侧向涂胶拼板冷压成型，制成大幅面层板，作为楼面板结构的上下层，小规格木条两面涂胶后放置于中层，按照一定间隔摆放，放置方向垂直于上下层木板走向，三层交错排列组合，最后通过采用一定的压力和时间等工艺参数，利用压机冷压制成三层交错排列多孔状结构的木结构楼面板，该方法可以小径级人工林木材或者木材加工剩余物为原料。所以本发明的实施不仅扩大了人工林木材的应用范围，而且为模拟孔状混凝土的结构，在提高楼面板的性能的同时也增强了楼面板的隔声和隔热性能。
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公开(公告)号：CN2556247Y
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN02233769.5
申请日：2002-05-16
Applicant: 中国林业科学研究院木材工业研究所
Abstract: 抗菌型浸渍胶膜纸，该胶膜纸包括有一表层，并在该表层的外表面设有一层抗菌层，该表层也可以在其下方粘接有一层或多层底层。所述抗菌层包括有抗菌剂和树脂，该抗菌剂为纳米材料抗菌剂，其中纳米材料为纳米氧化钛或纳米氧化锌；树脂为三聚氰胺树脂。本实用新型中的抗菌型浸渍胶膜纸利用了一种对人体安全无毒，抗菌范围广，热稳定性优良且可长期释放抗菌离子的纳米材料抗菌剂，从而使得胶膜纸在使用过程中具有抗菌、分解异臭、自洁等多种功能。
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公开(公告)号：CN2339662Y
公开(公告)日：1999-09-22
申请号：CN98218175.2
申请日：1998-08-10
Applicant: 中国林业科学研究院木材工业研究所
IPC: E04F21/20
Abstract: 本实用新型涉及一种人造板材的铺装机附加装置,特别涉及一种石膏、水泥等无机材料与木质纤维、刨花等制成无机人造板材的铺装机附加装置。其特征在于由扫平器、余料均平器和铺粉装置构成,扫平器、余料均平器设置在基座上,基座与铺装机基座用燕尾槽活动连接,余料均平器由均平板、减速电机和连接均平板和减速电机的传动链构成;铺粉装置设置在铺装机基架上。本实用新型可以在制成的板材表面各铺一层含有添加剂粉状材料,使制成的板材更平整、光滑、品质一致。
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公开(公告)号：CN201021514Y
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200720103440.5
申请日：2007-02-02
Applicant: 中国林业科学研究院木材工业研究所
IPC: E04B5/48
Abstract: 本实用新型提供了一种地热式楼板结构，该楼板结构从上至下依序主要包括：混凝土层、结构胶合板、木质桁架以及防火石膏板，所述混凝土层铺设于结构胶合板的上表面，且其中埋设有供热管路，该供热管路的进口可与楼板外的供热系统连接；所述木质桁架的上、下两端分别具有上弦板、下弦板，且上弦板与结构胶合板的下表面固定连接，下弦板与防火石膏板的上表面固定连接。本实用新型的楼板结构具有节能、减振、防火等优点，在木结构建筑中应用前景广泛。
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