Patent search ap:("中国林业科学研究院木材工业研究所") AND inv:"孙伟圣" Page 1

1.

实用新型
内部带有电磁屏蔽搭接结构的胶合板失效

公开(公告)号：CN201248226Y

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200820109786.0

申请日：2008-08-12

Applicant: 中国林业科学研究院木材工业研究所

Inventor： 卢克阳 , 傅峰 , 林兰英 , 陈志林 , 蔡智勇 , 张恩玖 , 彭立民 , 孙伟圣

IPC: H05K9/00 , B32B21/04

Abstract: 本实用新型公开了一种内部带有电磁屏蔽搭接结构的胶合板，该胶合板包括若干层木质层，其中至少一对相邻木质层之间设置有屏蔽层，在该屏蔽层的四周边缘处，还均设置有由金属箔构成的搭接条，该搭接条的上下表面分别与位于其上下方的木质层粘接固定，每个搭接条的长度均与其所在侧边的长度相同并在全长范围与屏蔽层电连接。在胶合板屏蔽层的四周边缘处设置搭接条后，相邻两块胶合板在组装连接时，只需将各自的搭接条在全长范围相互搭接连接即可，因此，不但方便两块胶合板屏蔽层的连接，而且保证屏蔽层连接后所构成的屏蔽体的完整性。

Patent Agency Ranking