公开(公告)号：CN111239509A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201911360514.7

申请日：2019-12-25

Applicant: 中国家用电器研究院

Inventor： 李滟 ,  杨楠 ,  冯长卿 ,  王曦 ,  亓新 ,  赵熠晨 ,  高立国

IPC: G01R31/00

Abstract: 本发明公开了一种MCU电磁兼容测试板，包括芯片转接板，所述芯片转接板与转接板连接线的一端连接，所述转接板连接线的另一端连接驱动接口电路板，所述驱动接口电路板上设置有多种驱动接口电路。芯片转接板，由被测MCU芯片及相关的连接插针组成。本发明可对不同管脚数(最大64管脚)的MCU按照不同测试需求进行配置，实现一机多用，检测灵活等特性，解决了长期以来家电用MCU芯片在原型机制作之前，不能对芯片在家用空调产品上的典型应用进行电磁兼容验证的技术问题。

公开(公告)号：CN211718412U

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201922367789.5

申请日：2019-12-25

Applicant: 中国家用电器研究院

Inventor： 李滟 ,  杨楠 ,  冯长卿 ,  王曦 ,  亓新 ,  赵熠晨 ,  高立国

IPC: G01R31/00

Abstract: 本实用新型公开了一种MCU电磁兼容测试板，包括芯片转接板，所述芯片转接板与转接板连接线的一端连接，所述转接板连接线的另一端连接驱动接口电路板，所述驱动接口电路板上设置有多种驱动接口电路。芯片转接板，由被测MCU芯片及相关的连接插针组成。本实用新型可对不同管脚数(最大64管脚)的MCU按照不同测试需求进行配置，实现一机多用，检测灵活等特性，解决了长期以来家电用MCU芯片在原型机制作之前，不能对芯片在家用空调产品上的典型应用进行电磁兼容验证的技术问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利