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公开(公告)号：CN109940158B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201910266367.0
申请日：2019-04-03
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种细晶钼板的快速制备工艺，属于粉末冶金技术领域，包括以下步骤：(1)制粒；(2)压制；(3)微波烧结：在微波烧结炉中，真空条件下将生坯快速加热至1500～1600℃并保温10～40min，得到致密度大于95％的烧结钼板坯；(4)交叉轧制：在还原气氛下，将步骤(3)所得烧结钼板坯快速加热至1200～1400℃并保温20～40min，进行开坯交叉轧制，然后进行2～4道次加热轧制，每道次加热温度下调40～60℃，每道次加热轧制的变形量为20～25％，退火处理后，得到晶粒细小且均匀的钼板。本发明采用纳米粉末结合微波烧结技术对钼粉进行致密化，使得烧结坯晶粒细小，平均晶粒度为0.5～2μm，显微组织均匀；采用交叉轧制后晶粒尺寸约为2～4μm，板材微观组织均匀、晶粒细小，板材强度得到进一步提高。
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公开(公告)号：CN113088847B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202110410914.5
申请日：2021-04-16
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种高致密高强韧超细晶金属纯钼的制备方法，该方法中采用反复径向‑轴向锻压的方法对纯钼进行大塑性变形，施加总变形量达到300％以上，反复的多向锻造具有强烈的晶粒细化能力，使得钼材的各项力学性能得到改善；因而本发明制备的纯钼晶粒细小，平均晶粒度在1～5μm，显微组织均匀；相对致密度高，平均致密度≥99.9％；力学性能优异，室温抗拉强度≥680MPa，延伸率≥51％。本发明的方法中多向锻造后采用接近再结晶温度退火，改善了加工组织和力学性能的各向异性。本发明采用的多向锻造工艺简单、成本低、易于实现工业化生产。
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公开(公告)号：CN113088847A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110410914.5
申请日：2021-04-16
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种高致密高强韧超细晶金属纯钼的制备方法，该方法中采用反复径向‑轴向锻压的方法对纯钼进行大塑性变形，施加总变形量达到300％以上，反复的多向锻造具有强烈的晶粒细化能力，使得钼材的各项力学性能得到改善；因而本发明制备的纯钼晶粒细小，平均晶粒度在1～5μm，显微组织均匀；相对致密度高，平均致密度≥99.9％；力学性能优异，室温抗拉强度≥680MPa，延伸率≥51％。本发明的方法中多向锻造后采用接近再结晶温度退火，改善了加工组织和力学性能的各向异性。本发明采用的多向锻造工艺简单、成本低、易于实现工业化生产。
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公开(公告)号：CN109940158A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201910266367.0
申请日：2019-04-03
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种细晶钼板的快速制备工艺，属于粉末冶金技术领域，包括以下步骤：(1)制粒；(2)压制；(3)微波烧结：在微波烧结炉中，真空条件下将生坯快速加热至1500～1600℃并保温10～40min，得到致密度大于95％的烧结钼板坯；(4)交叉轧制：在还原气氛下，将步骤(3)所得烧结钼板坯快速加热至1200～1400℃并保温20～40min，进行开坯交叉轧制，然后进行2～4道次加热轧制，每道次加热温度下调40～60℃，每道次加热轧制的变形量为20～25％，退火处理后，得到晶粒细小且均匀的钼板。本发明采用纳米粉末结合微波烧结技术对钼粉进行致密化，使得烧结坯晶粒细小，平均晶粒度为0.5～2μm，显微组织均匀；采用交叉轧制后晶粒尺寸约为2～4μm，板材微观组织均匀、晶粒细小，板材强度得到进一步提高。
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