公开(公告)号：CN107365934B

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201710625124.2

申请日：2017-07-27

Applicant: 中南大学

Inventor： 肖来荣 ,  李雨蔚 ,  赵小军 ,  陈一鸣 ,  宋宇峰 ,  余宸旭 ,  郭蕾 ,  张贝

IPC: C22C32/00 ,  C22C9/00 ,  C22C1/10 ,  C23C18/40

Abstract: 本发明涉及一种SiCp/Cu‑铜箔叠层复合材料及其制备方法，属于叠层复合材料制备领域。所述复合材料由增强层和基体层交替分布组成；且增强层的单层厚度为5～35μm，基体层的单层厚度为10～50μm；所述增强层由下述原料制备而成：铜包覆SiC颗粒的体积分数为15％～35％，余量为Cu粉；所述基体层为纯铜或铜合金。其制备方法为：先配置增强浆料；然后涂覆于基体箔层上，烘干、叠层，然后经热压烧结，得到所述SiCp/Cu‑铜箔叠层复合材料。本发明产品制备工艺简单、生产成本低，涂层致密均匀，与铜箔基体结合强度高、热膨胀系数匹配，可有效提高SiCp增强铜基复合材料的断裂韧性。

公开(公告)号：CN107365934A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710625124.2

申请日：2017-07-27

Applicant: 中南大学

Inventor： 肖来荣 ,  李雨蔚 ,  赵小军 ,  陈一鸣 ,  宋宇峰 ,  余宸旭 ,  郭蕾 ,  张贝

IPC: C22C32/00 ,  C22C9/00 ,  C22C1/10 ,  C23C18/40

CPC classification number: C22C32/0063 ,  C22C1/101 ,  C22C9/00 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1646 ,  C23C18/405

Abstract: 本发明涉及一种SiCp/Cu-铜箔叠层复合材料及其制备方法，属于叠层复合材料制备领域。所述复合材料由增强层和基体层交替分布组成；且增强层的单层厚度为5～35μm，基体层的单层厚度为10～50μm；所述增强层由下述原料制备而成：铜包覆SiC颗粒的体积分数为15％～35％，余量为Cu粉；所述基体层为纯铜或铜合金。其制备方法为：先配置增强浆料；然后涂覆于基体箔层上，烘干、叠层，然后经热压烧结，得到所述SiCp/Cu-铜箔叠层复合材料。本发明产品制备工艺简单、生产成本低，涂层致密均匀，与铜箔基体结合强度高、热膨胀系数匹配，可有效提高SiCp增强铜基复合材料的断裂韧性。