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公开(公告)号：CN119890649A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510061387.X
申请日：2025-01-15
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本申请涉及通信技术领域，提供了一种电桥、天线及电桥耦合度调控方法。该电桥包括介质基板，介质基板具有相对设置的第一面和第二面，第一面设有第一微带线和第二微带线，第二面设有金属层，金属层包括传输区、缺陷地和接地区，传输区用于信号的传输，缺陷地位于传输区的外围，并隔设在传输区和接地区之间；缺陷地设有调节结构，调节结构与传输区之间、调节结构与接地区之间均形成有间隙，以通过将调节结构与传输区和接地区中的一者连接，调节电桥的耦合度。如此，在电桥加工成形后可以简单方便地调控电桥的耦合度，结构设计简单，生产成本较低，可操作性较强，在调节过程中对电路指标影响较小，实现较高的方向性和较好的电路指标。
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