公开(公告)号：CN118117317A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202410237482.6

申请日：2024-03-01

Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司

Inventor： 刘于可 ,  张绍华 ,  秦自立

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q21/24 ,  H01Q5/28 ,  H01Q5/50

Abstract: 本公开涉及一种天线阵列，天线阵列的每列辐射单元中的高频辐射单元包括间隔设置的位于相邻两个低频辐射单元之间的高频辐射单元以及嵌套在低频辐射单元中的高频辐射单元。其中，高频辐射单元的驻波比小于1.55；低频辐射单元的驻波比小于1.6；每列辐射单元中相邻高频辐射单元的间距满足0.8λ1～1.1λ1；每列辐射单元中相邻低频辐射单元的间距满足0.68λ2～0.71λ2；相邻两列辐射单元的间距满足2.1λ1～2.3λ1。本公开提供的天线阵列具有较宽的工作频段，并且优化了馈电网络的布局，能够获得良好的隔离度和驻波比指标，提升了频谱资源利用效率和通信系统容量，以使天线达到最优传输性能。

公开(公告)号：CN118431705A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410629743.9

申请日：2024-05-21

Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司

Inventor： 秦自立 ,  谢晖 ,  刘于可 ,  唐学志

IPC: H01P1/213 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/24

Abstract: 本申请提供了一种电桥合路模块及基站天线，该电桥合路模块包括：印刷电路板，布置在印刷电路板的功能电路。该功能电路包括输入端、电桥结构以及合路结构；其中，输入端包括两个第一输入端以及两个第二输入端；每个第一输入端用于传输第一频段信号，每个第二输入端用于传输第二频段信号；其中，电桥结构与合路结构之间通过微带线连接，并用于对第一频段信号和第二频段信号进行耦合以及合路处理。在上述技术方案中，采用将电桥结构及合路结构集成在印刷电路板上，并且电桥结构与合路结构之间采用微带线连接，从而简化了电桥合路模块，降低了电桥合路模块尺寸。另外，通过微带线将电桥结构与合路结构连接还可有效的减小了链路损耗，提高了天线的辐射效率。