绝缘性树脂组合物
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101682999B

    公开(公告)日:2011-05-18

    申请号:CN200880018017.2

    申请日:2008-05-30

    Abstract: 本发明的绝缘性树脂组合物含有聚氨酯(X)、环氧树脂(B)和填料(C),且用于设置在挠性印刷布线基板的基材上,其特征在于,上述聚氨酯(X)是:使含有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(d)与多氨基化合物(e)进行反应调制成的聚氨酯聚脲树脂(A),所述含有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(d)使多元醇化合物(a)、有机二异氰酸酯(b)和含有羧基的二醇化合物(c)进行反应调制而成;或使多元醇化合物(a)、有机二异氰酸酯(b)和含有羧基的二醇化合物(c)进行反应调制而成的含有羟基的聚氨酯预聚物(f);或上述聚氨酯聚脲树脂(A)与上述含有羟基的聚氨酯预聚物(f)的混合物,上述填料(C)是有机树脂填料;上述基材是热塑性树脂基材。上述绝缘性树脂组合物兼有对于基材的粘接性、低翘曲性、弯折性、抗粘连性和阻燃性。

    绝缘性树脂组合物
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101682999A

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200880018017.2

    申请日:2008-05-30

    Abstract: 本发明的绝缘性树脂组合物含有聚氨酯(X)、环氧树脂(B)和填料(C),且用于设置在挠性印刷布线基板的基材上,其特征在于,上述聚氨酯(X)是:使含有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(d)与多氨基化合物(e)进行反应调制成的聚氨基甲酸酯聚脲树脂(A),所述含有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(d)使多元醇化合物(a)、有机二异氰酸酯(b)和含有羧基的二醇化合物(c)进行反应调制而成;或使多元醇化合物(a)、有机二异氰酸酯(b)和含有羧基的二醇化合物(c)进行反应调制而成的含有羟基的聚氨酯预聚物(f);或上述聚氨基甲酸酯聚脲树脂(A)与上述含有羟基的聚氨酯预聚物(f)的混合物,上述填料(C)是有机树脂填料;上述基材是热塑性树脂基材。上述绝缘性树脂组合物兼有对于基材的粘接性、低翘曲性、弯折性、抗粘连性和阻燃性。

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