-
公开(公告)号:CN1527387A
公开(公告)日:2004-09-08
申请号:CN03158280.X
申请日:2003-09-22
Applicant: 东南大学
IPC: H01L27/092 , H01L21/8238 , G09G3/28
Abstract: 平板显示器行扫描驱动芯片用的高压器件结构含P型衬底,衬底上有高压P型横向MOS管和纵向管,其间设深P型隔离环,纵向管含衬底上的N型重掺杂埋层,埋层上有N型外延层,外延层上设场氧化层,外延层上设P型阱,P型阱内设N型源和P型接触层,埋层上设深N型连接层,连接层上方设N型漏,N型漏及接触层位于场氧两侧,外延层上方设多晶硅栅,在多晶硅栅与外延层之间设栅氧,场氧、接触层及多晶硅栅上方设氧化层。方法:P型衬底制N埋层;生长N外延;制隔离环和连接层;外延上制P管P漂,制N管P型阱、P型场限环和P管的N阱和P型缓冲层,P型场限环位于场氧下方;长场氧;制P管厚栅氧及N管薄栅氧;氧化层制多晶硅栅和P管场极板。
-
公开(公告)号:CN1270382C
公开(公告)日:2006-08-16
申请号:CN03158280.X
申请日:2003-09-22
Applicant: 东南大学
IPC: H01L27/092 , H01L21/8238 , G09G3/28
Abstract: 平板显示器行扫描驱动芯片用的高压器件结构含P型衬底,上有高压P型横向管和纵向管,其间设深P型隔离环;纵向管含衬底上的上有N型外延层的N型重掺杂埋层,外延层上设场氧化层、P型阱,P型阱内设N型源区和P型接触层;埋层上设深N型连接层,连接层上方设N型漏区及接触层位于场氧化层两侧;外延层上设多晶硅栅,其与外延层之间设栅氧化层,场氧化层、接触层及多晶硅栅上方设氧化层。方法:P型衬底制N型埋层;生长N外延层;制隔离环和连接层;外延层上制P管P型漂移区,制N管P型阱、P型场限环和P管的N型阱和P型缓冲层,P型场限环位于场氧化层下方;长场氧化层;制P管厚栅氧化层及N管薄栅氧化层;氧化层制多晶硅栅和P管场极板。
-
公开(公告)号:CN1212674C
公开(公告)日:2005-07-27
申请号:CN03112627.8
申请日:2003-01-08
Applicant: 东南大学
IPC: H01L29/78
Abstract: 本发明公开了一种横向缓冲P型金属氧化物半导体管,包括:P型衬底,在P型衬底上设有N型外延层,在N型外延层上设有P型漂移区、源、N型外延接触孔和场氧化层,在P型漂移区上设有漏和另一场氧化层,在场氧化层、N型外延接触孔、源、N型外延层、另一场氧化层和漏上设有栅氧化层,在栅氧化层上设有多晶栅,在栅氧化层和多晶栅上设有氧化层,在N型外延接触孔及源、多晶栅和漏上分别设有铝引线,在P型漂移区和漏之间设有P型缓冲层。本发明引入了P型缓冲层,P型缓冲层可以减小漏区的电场曲率、降低漏极电流聚集,从而减少漏极碰撞电离和二次击穿现象,提高击穿电压;P型缓冲层还可以降低导通电阻,从而增大工作电流。
-
公开(公告)号:CN1424770A
公开(公告)日:2003-06-18
申请号:CN03112627.8
申请日:2003-01-08
Applicant: 东南大学
IPC: H01L29/78
Abstract: 本发明公开了一种横向缓冲P型金属氧化物半导体管,包括:P型衬底,在P型衬底上设有N型外延层,在N型外延层上设有P型漂移区、源、N型外延接触孔和场氧化层,在P型漂移区上设有漏和另一场氧化层,在场氧化层、N型外延接触孔、源、N型外延层、另一场氧化层和漏上设有栅氧化层,在栅氧化层上设有多晶栅,在栅氧化层和多晶栅上设有氧化层,在N型外延接触孔及源、多晶栅和漏上分别设有铝引线,在P型漂移区和漏之间设有P型缓冲层。本发明引入了P型缓冲层,P型缓冲层可以减小漏区的电场曲率、降低漏极电流聚集,从而减少漏极碰撞电离和二次击穿现象,提高击穿电压;P型缓冲层还可以降低导通电阻,从而增大工作电流。
-
-
-