公开(公告)号：CN117548687A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202311390057.2

申请日：2023-10-25

Applicant: 东北大学

Inventor： 牛红志 ,  郭瑞琪 ,  同若兰 ,  王诗尧 ,  张德良

IPC: B22F10/28 ,  B22F10/50 ,  B22F10/64 ,  C22F1/02 ,  C22F1/18 ,  C22C14/00 ,  B22F5/04 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y80/00

Abstract: 本发明属于轻质耐高温金属材料增材制造技术领域，提出一种细晶全片层组织TiAl合金的电子束增材制造方法，包括如下步骤：S1、硼掺杂合金粉末的选区熔化；S2、凝固层的原位退火处理；S3、退火预处理；S4、全片层化热处理。本发明通过微量硼改进合金粉末、强化原位退火、双级退火后处理等三个工艺环节的科学控制，彻底抑制块状相变和防止形成粗晶组织，实现细晶全片层组织TiAl合金的电子束增材制造。本发明针对性地解决电子束增材制造TiAl合金过程生成粗大块状转变组织、带状组织和柱状晶组织的问题，成功实现高温高强度、室温高塑性的细晶TiAl合金的电子束增材制造。