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公开(公告)号：CN117737800A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311690301.7
申请日：2023-12-11
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明属于电镀领域，公开了一种无氰镀金电镀液、制备及电镀方法。该无氰镀金电镀液配方的各组分为：乙二醇、浓度为5～50g/L金的无机盐、浓度为0.018g/L～16g/L添加剂。使用该无氰镀金电镀液的电镀工艺条件为：电流密度0.05～0.2A/dm2，电镀温度60～90℃，电镀时间10～60min。本发明电镀液组成成分简单，是一种稳定性好、低成本、低毒、环保的镀液，采用此无氰镀金镀液进行电镀能获得表面光滑、色泽均匀、纯度高的金镀层。
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