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发明公开
感光性导电糊剂、固化物、烧成体、电子部件、带有电路图案的绝缘性陶瓷层的制造方法、电子部件的制造方法、带有电路图案的基板的制造方法及电感器的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN116137900A

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：CN202180057909.9

申请日：2021-07-30

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 小山麻里惠 , 高濑皓平 , 桥本大树 , 北泽贤三

IPC: G03F7/20

Abstract: 本发明的目的在于提供能够形成高精细的电路图案、且电路图案的烧成时的收缩量小的感光性导电糊剂。本发明为感光性导电糊剂，其含有导电性粉末(A)及感光性有机成分(B)，前述导电性粉末(A)的粒径分布的中值粒径r为3.0μm以上6.0μm以下，全部固态成分中的前述导电性粉末(A)的含量V1为37体积％以上55体积％以下。

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