公开(公告)号：CN101017787B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200610130916.4

申请日：2006-11-14

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 寺田胜美 ,  武井崇

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01082

Abstract: 一种用于将底层填料填充入基板(K)与芯片(C)之间的间隙内的分配装置(4)，包括用于存储底层填料的装置(66，67)，一个用于容纳一块需要填充底层填料的基板(K)并且能够被打开/关闭的腔室(52)，一个设置于腔室(52)中并且将从存储装置(66，67)导入的底层填料填充入基板(K)与芯片(C)之间的间隙内的分配器(73)，以及一个用于在利用分配器(73)填充底层填料之前将腔室(52)中的压力降低至一个预定真空压力的第一减压装置(46)。分配装置(4)可以将不带有气泡的底层填料供送至基板(K)。本发明还提供了一种使用这种分配装置(4)的安装系统。

公开(公告)号：CN101017787A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200610130916.4

申请日：2006-11-14

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 寺田胜美 ,  武井崇

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01082

Abstract: 一种用于将底层填料填充入基板(K)与芯片(C)之间的间隙内的分配装置(4)，包括用于存储底层填料的装置(66，67)，一个用于容纳一块需要填充底层填料的基板(K)并且能够被打开/关闭的腔室(52)，一个设置于腔室(52)中并且将从存储装置(66，67)导入的底层填料填充入基板(K)与芯片(C)之间的间隙内的分配器(73)，以及一个用于在利用分配器(73)填充底层填料之前将腔室(52)中的压力降低至一个预定真空压力的第一减压装置(46)。分配装置(4)可以将不带有气泡的底层填料供送至基板(K)。本发明还提供了一种使用这种分配装置(4)的安装系统。

公开(公告)号：CN113399213A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202110279162.3

申请日：2021-03-16

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 武井崇 ,  上原淳一

IPC: B05C13/02

Abstract: 提供基板浮起输送装置，通过适当保持基板在宽度方向上的保持状态，能够抑制涂敷精度的恶化。浮起输送装置构成为具有：浮起载台，其使基板浮起；基板保持单元，其对在所述浮起载台浮起的基板进行保持；以及输送驱动部，其使所述基板保持单元在一个方向上移动，在基板被所述基板保持单元保持的状态下，通过所述输送驱动部使所述基板保持单元移动，从而在一个方向上输送基板，其中，所述基板保持单元具有吸附基板的吸附部，并且仅在宽度方向一侧设置有应力缓和机构，该应力缓和机构在所述吸附部在与输送方向垂直的宽度方向上受到负荷的情况下，允许所述吸附部在宽度方向上位移。